海通证券-立昂转债：一体化半导体硅片龙头-221206

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　　摘要：立昂转债发行规模33.9亿元，期限6年，评级AA，网上发行，上市时间为12月7日。转债初始平价108.04元（按12月6日收盘价计算），债底92.94元，纯债YTM2.712%。下修条款（15-30，80%）、赎回条款（15-30，130%），回售条款（30，70%），整体看债底保护较好，下修条款较为严苛。我们预计上市价格区间或在140~143元左右。上市后建议持续关注。
　　立昂微是国内领先的半导体企业。公司主营业务为半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片的研发、生产和销售，受益于下游需求多元快速发展和国家产业政策支持，公司所处行业市场规模不断增长。大尺寸硅片占据市场主流，国产替代刻不容缓，公司具备12英寸半导体硅片的生产技术基础，产能快速扩张。公司在功率器件业务具备先发优势并积极布局射频芯片业务，形成一体化产业链，同时在各业务层面具备优质的客户资源。正股方面，公司目前PE-TTM处于近三年较低位置，股权质押总量占公司A股合计比例8.04%，近期无解禁压力。
　　风险提示：技术研发不及预期、大尺寸硅片达产不及预期、原材料价格波动