财通证券-半导体设计行业更新报告：周期探底雪中花开，静待春色倍还人-221123

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　　我们认为23年年中是值得关注的半导体周期底部位置，股价有望提前1-2个季度反应。需求端来看，尽管海外需求可能在通胀见顶后迎来衰退，但从国内需求趋势和行业库存去化的节奏来看，国内需求有望在23年迎来边际改善。产能端来看，22Q3和22Q4全球晶圆厂产能利用率呈现下行态势。库存端来看，22Q3半导体产业链各环节库存水位维持上行；展望22Q4和23年，随着供需关系的改善，库存水位有望见顶并切入下行通道，历史上去库存一般持续2-3个季度，库存水位有望于23Q2-23Q3迎来见底。
　　汽车电动化催生BMIC、碳化硅用量提升。汽车电动化渗透率提升趋势明确。SiC器件能够实现更优的系统效率、更高的开关频率、更小的变换器体积，同时也将从系统层面降低整车成本。目前国内外主机厂纷纷布局SiC赛道，将带动从设备到模块全产业链的需求增长。BMIC是电动汽车电池安全的核心组件，随着汽车电动化升级，BMIC的需求亦有望大幅增长。目前BMIC市场被海外企业垄断，国产替代空间广阔。
　　智能化引领汽车下半场革命，计算+感知需求升级。车正在从根本上改变其产品形态。车内智能化感知、交互、场景应用升级，ADAS功能升级，带动大算力SoC需求提升。此外ADAS高级驾驶辅助系统装车率正在快速增长，为了实现自动驾驶功能，单车感知系统中，摄像头的使用量正在不断增加，带动CIS需求持续增长。
　　 AR/VR拐点已至，交互体验驱动硬件方案优化。显示分辨率的上升致使需渲染的像素数成倍增加，多维度交互越来越多地依赖追踪精度和数据传输的速度提升，另外，在XR中更多的摄像头可以更好实现深度识别、眼动跟踪、头动跟踪等功能。画质提升+多维度交互推动高算力成为SoC的主要发展趋势之一，同时催生更多CIS使用需求。
　　 DDR5世代更迭引领新兴内存接口及配套芯片需求。DDR5升级趋势明确，服务器内存模组搭配的RCD、DB接口芯片性能要求进一步提升，并且新增SPD、PMIC、TS芯片需求。PC市场DDR5升级则需要新增搭配SPD、PMIC；到DDR5中期，PC端还将将新增CKD芯片。新兴增量市场将驱动接口芯片以及相关芯片应用大幅度增长。
　　建议关注：1）汽车电动、智能化相关标的：圣邦股份、纳芯微、思瑞浦、瑞芯微、晶晨股份、韦尔股份、斯达半导、时代电气、中颖电子、赛微微电、中瓷电子、；2）AR/VR相关标的：瑞芯微、晶晨股份、韦尔股份；3）DDR5相关标的：澜起科技、聚辰股份。
　　风险提示：宏观需求不及预期风险、行业竞争加剧风险、新能源汽车销量不及预期风险、国家产业政策变化的风险。