中信证券-电子行业近期核心观点及行情回顾：IC设计公司有望估值修复，关注优质公司-221123

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　　目前半导体产业周期正处于探底阶段，设计公司及下游客户正积极推动去库存，随着下游需求逐步回暖，我们看好半导体产业周期于2023Q2前后触底重回上行阶段。超跌反弹逻辑建议关注恒玄科技、艾为电子、卓胜微、唯捷创芯、北京君正、晶晨股份、中颖电子、兆易创新、思特威、格科微、韦尔股份等；业绩驱动逻辑建议关注龙芯中科、斯达半导、圣邦股份、纳芯微、澜起科技。
　　▍目前正处本轮产业周期的探底阶段，IC设计公司估值处于历史地位，看好估值修复机遇。产业周期：全球半导体销售额及增速2019Q1以来持续增长，2022年5月创新高，随后进入下行周期，2022年5~10月全球半导体销售额连续环比下滑。ICInsights判断“全球IC市场将于2023Q1见底，并于2023Q2开始恢复增长”。我们关注到：1）需求端：展望2023年，手机市场规模有望重回增长，智能汽车&风光储&AIoT&信创等新兴市场仍保持强劲增长动能；2）库存端：设计公司正积极推动去库存，后续随着需求回暖，我们预计2023Q1前后相关芯片厂商库存压力有望逐步缓解，23Q2末有望回到正常水平，3）成本端：晶圆代工厂稼动率开始下行，后续代工价格有望回落，助力芯片设计公司成本端改善。我们看好2023年半导体设计公司基本面迎来改善。估值分析：IC设计公司自近两年股价高点最大跌幅约50%~80%，22Q4有所反弹，但仍处于相对低位。估值层面，半导体（中信）指数2020年至今平均动态PE在40~130倍区间波动，由于受半导体下行周期等因素影响，板块估值自2021Q4以来持续下降，目前（2022年11月15日）动态PE约43倍，低于历史平均动态PE（75倍），处于历史分位10%以下位置，其中部分优质设计公司（圣邦股份、卓胜微、韦尔股份和晶晨股份等）估值同样处于历史低位。IC设计公司估值处于历史低位，看好本轮估值修复机遇。
　　▍行情回顾：本周电子指数为6716.2，涨幅为3.26%，跑赢大盘2.91pcts。电子板块中涨幅前五的股票分别为三德科技(37.04%)、声迅股份(29.35%)、新亚制程(23.03%)、恒玄科技(21.4%)、宏微科技(19.51%)。
　　▍风险因素：板块下游需求不及预期；消费电子行业竞争加剧；国际局势动荡；国内局部疫情反复超预期。
　　▍投资建议：考虑到A股优质IC设计公司估值已经充分调整，目前处于历史低位，看好相关公司估值修复机遇。其中，超跌反弹逻辑：根据芯片设计公司自2021年高点以来股价调整幅度，结合相关公司长期成长性以及当前估值水平，建议关注恒玄科技、艾为电子、卓胜微、唯捷创芯、北京君正、晶晨股份、中颖电子、兆易创新、思特威、格科微、韦尔股份等；业绩驱动逻辑：部分芯片设计公司在新能源、信创等领域布局进展顺利，2023年业绩确定性强，建议关注龙芯中科、斯达半导、圣邦股份、纳芯微、澜起科技等。