中信建投-可转债新债动态系列：立昂转债，募资加码12英寸硅片产能，功率器件快速放量-221122

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　　立昂微成立于2002年，是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一。公司的主营业务为半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片的研发、生产和销售。
　　公司长期逻辑在于：①公司技术实力强，产业链一体化优势明显。公司以半导体硅片为核心，并布局半导体功率器件和射频芯片,公司打造出了目前国内屈指可数的从硅片到芯片的一站式制造平台，形成了以盈利的小尺寸硅片产品带动大尺寸硅片的研发和产业化。②功率器件聚焦光伏、汽车赛道，下游高景气。公司从半导体硅片向下游持续扩展，功率器件产能持续扩张。公司功率器件板块的主要产品包括SBD、MOSFET、TVS等，其中SBD主要应用在汽车领域，MOSFET主要运用于光伏领域。公司有望充分享受到下游赛道的高景气红利。③积极布局射频芯片，打造第二增长曲线。公司是国内少数具有砷化镓芯片制造能力的厂商，公司积极布局射频芯片，有望培育为第二增长曲线。
　　转债信息：公司此次转债发行金额33.9亿，债项评级AA，网上发行/老股东配售日期为11月14日。票面利率为0.3%；0.5%；1.0%；1.5%；1.8%；2.0%，到期赎回价112元(含最后一期利息)。条款方面，赎回【转股期，15/30,130%】、修正【存续期间,15/30，80%】，回售【最后连个存续年度，30/30,70%】，条款设置市场化，中规中矩。以11.18日数据计算，立昂转债YTM 2.71%，纯债价值92.22元，面值对应纯债溢价率8.44%，债底保护高；转股平价为107.16元，面值对应转股溢价率-6.68%。参照存量转债估值情况，若平价维持在107.16元，预计上市后合理转股溢价率区间为20%-25%，对应合理价格区间为1128.59-133.95元。
　　财务方面，公司业绩快速增长，盈利能力大幅提升。2016-2021年公司营业收入CAGR为30.55%；归母净利润CAGR为55.63%，毛利率突破44%，领先行业均值。2020年以来公司降费显著，财务杠杆降低，资本开支增加，ROE保持相对稳定。
　　公司本次发行可转换公司债券的募集资金总额为33.90亿元。扣除发行费用后，募集资金拟投资于以下项目：①年产180万片12英寸半导体硅外延片项目（11.3亿）；②年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目（12.5亿）；③补充流动资金（10.1亿）。
　　风险提示：技术风险；需求下行风险；竞争加剧风险。