申万宏源-电子行业2022年10月台股营收点评：除PCB和材料外皆有下行趋势-221113

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　　本期投资提示：
　　10月台股营收表现：除PCB和材料外皆有下行趋势，IC设计厂商呈现下行趋势，仅少数公司表现较好，存储板块营收同比环比均下滑，被动元器件仍在调整中。
　　半导体上游：晶圆代工有分化、材料同比增长。1）晶圆代工板块：10月台积电和联电同比增速保持较高水平，但均受到库存调整影响下修全年资本开支。其中，台积电10月营收达2103亿新台币，同比增长56.3%，环比增1.0%，创历年10月同期营收新高。除台积电外，联电、世界先进营收环比跌幅为3%-4%。台积电预测4Q22客户库存开始下降，并将22年资本支出从400亿美元下修至360亿美元；联电将22年资本支出从36亿美元下修至30亿美元。2）材料板块：10月各公司营收同比增速保持较高水平，环球晶圆、台塑胜高科技均创过去12月单月新高。其中，环球晶圆10月营收达62.9亿新台币，环比增3.8%，同比增长26.8%，公司指出6英寸以下产品动能放缓，但8英寸、12英寸产能仍可满载至明年一季度
　　半导体设计：呈现下行趋势，仅少数公司表现较好。单月度看，仅立积、神盾、信骅同比增长。联咏10月营收达68.7亿新台币，同比下降45.4%，环比增11.4%；信骅科技10月营收达5.2亿新台币，环比增8.4%，同比增长45.1%，创过去12月单月新高，创历年10月同期营收新高，公司指出新产品Mini BMC四季度开始放量贡献业绩，预计22年占公司出货量近5%，若四季度客户订单没有大幅下修，有信心达成全年营收45%的目标。
　　PCB厂商整体同比增速稳健，为台股电子行业表现相对较好板块。臻鼎科技控股、欣兴电子、华通电脑、南亚电路板和景硕科技均创历年10月同期营收新高；臻鼎科技控股、华通电脑和南亚电路板创过去12月单月新高。其中，臻鼎科技10月营收达211.9亿新台币，环比增长4.5%，同比增长29.9%，臻鼎深圳ABF载板产能预计于1Q23开出；欣兴电子预计2022年的资本支出8成用于载板，使载板产能预计扩增20%，主要均为ABF载板。
　　存储板块：10月营收同比环比均下滑。华邦电子、南亚科技均创过去12月单月营收新低；南亚科表示将2022年资本支出由284亿新台币下修至220亿新台币，其中生产设备资本支出降幅约4成，并预计2023年将持续缩减资本支出。
　　被动元件：大部分元件需求旺季推迟，渠道库存仍需调整，我们判断将于1Q23有明确回暖。以台股公司月度营收为例，MLCC、芯片电阻及铝电解电容三大品类营收分别在3或4月创阶段性新高后回落。
　　投资分析意见：半导体材料和设备【长川科技/芯源微/至纯科技/北方华创/中微公司/和林微纳/立昂微】；半导体设计【圣邦股份/纳芯微/芯朋微/峰岹科技/瑞芯微/兆易创新】等；消费电子【歌尔股份/三利谱/紫建电子】等；被动元件关注【洁美科技、博迁新材】。
　　风险提示：疫情反复的风险；原材料短缺、价格波动；汽车智能化、VR/AR等新型终端创新和渗透提升不及预期风险