长江证券-通信设备行业：数通新平台导入在即，产业升级逻辑清晰-221111

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　　Intel/AMD新一代服务器CPU即将推出
　　近期，据Intel官网披露的信息，第四代至强处理器芯片（Sapphire Rapids）或于23年1月发布，公司已在为量产做准备。11月10日，AMD正式发布Genoa第四代EPYC（霄龙）服务器CPU，两家头部厂商新一代数通CPU的推出将带动DDR5和PCIe 5.0渗透快速提升。
　　如何理解PCIe迭代→交换机端口带宽升级？
　　在服务器内部，CPU、GPU和各种加速处理器之间数据的迁移，都靠PCIe这条“主干道”，PCIe迭代本质是服务器内部流量增长提升，迭代周期大约是3-5年（从2003年的PCIe 1.0到2019年的PCIe 5.0）。PCIe网络接口卡（NIC）将PCIe转换为以太网接口，数据通过光纤通道端口输出，再通过DAC/AOC将传输至服务器机架上方的TOR交换机，因此PCIe规格的升级会直接影响以太网端口速率。PCIe 5.0对应的脊叶层交换机端口速率在400G以上。
　　我们通过复盘发现，脊叶层交换机端口速率迭代同样经历几个阶段，从初始的10G速率发展至当今的800G速率。对比可以发现，PCIe规范制定时点（1.0→5.0）和光模块（10G→800G）标准制定时点是比较接近的。2023年或为PCIe 5.0和800G光模块的规模应用元年。
　　博通新一代交换机ASIC推出，吹响网络层升级号角
　　交换芯片技术演进为数通光模块升级主要推手。商用交换机芯片领域，博通一直以来占据主导地位，市场份额70%+。从2010年开始，博通的商用交换芯片容量大约2年一番，从2010年的Trident1到2022年推出的Tomahawk 5，交换机ASIC交换容量从640G提升至51.2T，而对应的光模块速率也从10G逐步提升至800G。更大容量的交换机带来交换机端口速率的升级，进而驱动光模块速率升级。Tomahawk 5芯片现在正在提供样品，或将在明年正式推出。
　　云流量增长一望无际，光模块升级势不可挡
　　展望未来人工智能、机器学习等新应用驱动下，云数据流量增长依旧是星辰大海，谷歌2021年数据中心内部流量是2011年的235倍。Meta 23年资本开支展望依旧可观，投入方向中强调将大幅增加AI能力。作为数据中心网络层的核心要素，光模块升级势不可挡。根据Dell’Oro的预测，400G光模块的周期顶点或在2024年，800G光模块将于2023年开始规模起量，而1.6T光模块将于2025年开始规模起量。根据我们的行业模型测算，2023年速率超100G的数通光模块市场规模中800G占比将超过10%，成为23年行业增长的主要驱动力之一。
　　投资建议
　　Intel/AMD新一代服务器CPU即将推出，将带动DDR5和PCIe 5.0渗透快速提升。PCIe迭代本质是服务器内部带宽速率提升，会直接影响以太网端口速率。复盘过去两者升级节奏保持一致，2023年或为PCIe 5.0和800G光模块的规模应用元年。博通新一代交换机ASIC推出，吹响网络层升级号角。未来在AI、机器学习等新应用驱动下，云数据流量增长依旧是星辰大海，光模块作为网络层核心要素升级势不可挡，我们建议重视数通链产业升级大机遇。重点推荐光器件平台型厂商天孚通信，数通光模块龙头厂商中际旭创和新易盛，数通设备商紫光股份。
　　风险提示
　　1、新一代服务器CPU推出节奏不及预期；
　　2、云商采购光模块需求不及预期。