招商证券-半导体行业月度深度跟踪：国内外半导体三季报表现分化，整体景气下行趋势仍持续-221106

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　　当前半导体手机、消费等需求继续疲软，部分传统工业边际走弱，三季报显示国内外半导体行业库存及DOI数据持续往上，汽车/光伏/储能等细分需求相对稳健，国内三季度表现明显分化，建议关注产品结构调整和汽车/风光储加速切换的公司，受到美国管制长存和长鑫的扩产或将受到限制，对国内设备和材料厂商或有一定影响，建议关注设备和材料公司里长存占比较低和有望实现从0到1突破的厂商，以及受益于国产化率提升的零部件公司。
　　行情回顾：10月半导体板块全球以及国内指数整体下行。10月，半导体（SW）行业指数+4.38%，同期电子（SW）行业指数-8.79%，沪深300指数-7.78%；2022年至今，半导体（SW）行业指数涨幅-13.87%，同期电子（SW）行业指数-25.32%，沪深300指数为-32.67%。10月费半指数/中国台湾半导体指数+3.37%/-5.31%；2022年年初至今，费半指数/中国台湾半导体指数涨幅分别为-14.70%/-25.21%。
　　行业景气跟踪：消费类需求整体疲弱，汽车/光伏等保持相对景气。
　　1、需求端：手机等消费类需求库存调整压力仍大，汽车/光伏等半导体需求较强。手机：全球Q3出货量同比-12%，苹果出货量逆势同比+2%；高通Q3法说会估计目前市场渠道中大约有8到10周的超额库存，Q4产业链库存调整压力仍大；PC：Q3全球出货量同比跌幅扩大到-15%，苹果逆势同比+40%，IDC预计22年全球出货量将下跌12.8%；新能源车：9月中国乘用车销量同比+22%/环比+2.8%，新能源车销量同比+98%/环比+6.3%。10月品牌销量分化明显，比亚迪同比+142%/环比+8.2%，蔚来同比+174%/环比7.5%，理想同比+31.4%/环比-12.8%，小鹏同比-49.7%/环比-39.8%。服务器：国内外表现分化，国外需求目前优于国内，信骅M9营收环比提升。
　　2、库存端：行业整体库存调整持续，手机链芯片厂商库存和DOI持续提升。全球手机链芯片厂商库存和DOI环比上行持续创新高，国内手机链芯片厂商连续多个季度高增长，部分手机链芯片厂商DOI接近300天；PC链芯片厂商库存和DOI 22Q3环比持续提升；全球功率厂商库存环比增长，DOI处于健康水位，安森美表示没有过多库存，订单能见度良好；全球MCU厂商表示汽车领域存在补库存需求，积极降低消费电子库存积压的影响，瑞萨汽车业务DOI环比提升接近目标值；国际模拟大厂DOI处于历史较低水位，库存环比上行创近五年季度新高；渠道库存方面，NXPDOI 22Q3环比持平，安森美DOI环比微降0.2周至6.9周。
　　3、供给端：全球晶圆产能扩张预期放缓，美对中采取新一轮出口管制或将影响国内扩产进度。逻辑端，UMC、SMIC、世界先进等产能利用率有所松动，TSMC和UMC分别将2022全年资本支出下修至360亿美金和30亿美金；存储端，美光预计2023财年资本支出将同比-30%至80亿美元，SK海力士预计2023年资本支出同比下滑50%；10月7日，美国对中国采取新一轮出口管制，限制美国对国内先进制程及超算制造商的发货，同时将长江存储列入UVL名单，或将影响长江存储、长鑫存储等128层以上NAND和18nm以下DRAM产能输出节奏。
　　4、价格端：10月存储价格继续环比下滑，MCU价格持续疲软，功率渠道价格环比整体平稳。①DRAM/NAND：10月DXI指数加速下行，美光和海力士22Q3的存储位元价格均环比下滑，并且预计22Q4也将继续下跌；②NOR：中低容量NOR价格持续疲软，但高容量占比较高的旺宏预期22Q4价格环比稳定；③MCU：22Q3国内消费类、电动工具、家电等MCU原厂价格压力依旧较大，表计类原厂价格相对稳定；④功率器件：高压MOS和IGBT表现仍然相对稳健。
　　5、销售端：国外产业链各环节厂商Q3收入表现分化，部分厂商对Q4指引悲观。由于消费电子需求持续疲软，工业内部分细分领域需求疲软扩大，全球处理器厂商22Q3营收总体符合预期，ADM营收低于预期，高通/联发科/AMD由于下游中消费类占比较大于是均预期22Q4营收环比下降。国际功率大厂下游中汽车和光伏等新能源电力占比较高，尽管毛利率预计目前达到相对高位，仍看好后续SiC加速成长趋势。模拟大厂TI 22Q3业绩环比相对持平，后续叠加工业市场疲软开始扩大，预计22Q4业绩将环比下滑。国际MCU大厂ST在汽车市场需求强劲，目前订单能见度为18个月，汽车业务预期业绩降持续向好。海外设备厂商订单积压，收入环比依旧增长，国内设备及材料厂商Q3营收均同比稳健增长。
　　产业链跟踪：大部分板块三季报业绩承压，建议关注细分景气赛道。
　　1、汽车半导体：国内电动车厂表现分化，关注充电桩建设带来的半导体机遇。10月小鹏销售5101辆，同比-49.68%/环比-39.76%，零跑22M10环比-36.35%，华为问界连续3月销量破万。极氪009采用Mobileye和高通8155芯片，后驱采用SiC技术，哪吒U-Ⅱ采用地平线征程3和高通8155，海外充电桩有望加速建设，建议关注汽车智能化带来的传感器和高算力芯片需求提升，以及高压快充和充电桩建设对功率和模拟新品等需求的拉动。
　　2、设计/IDM方面，手机和PC等消费类继续承压，汽车等领域表现强劲。
　　1）处理器：高通和联发科对手机市场展望谨慎，PC市场和消费类GPU整体呈现需求不振。高通预计2022年全年智能手机销量同比下降两位数，下季度FY23Q1营收指引同比下降-10.28%；联发科表示22Q4是客户库存调整最大的季度；英特尔表示22Q3 PC需求进一步恶化，企业需求开始放缓，预计2022年PC销量将下降到2.95亿台；AMDPC事业部营收大幅下降，消费端和游戏业务需求持续疲软。国内SoC厂商多集中于消费类产品，终端市场需求持续走弱影响公司业绩表现，22Q3行业优先去库存。
　　2）存储：厂商大幅减少2023年资本支出计划，展望Q4价格或将进一步下跌。美光预计行业高库存将持续至23Q1并在23Q1达到顶峰，市场需求可能在23Q2复苏。目前美光和海力士均预期2023年资本开支大幅下降并表示将减少特定领域的产能利用率，其中美光预计2023年资本开支下滑30%至80亿美元，海力士预计2023年资本开支下滑50%；NOR方面，旺宏将减少资本支出和降低产能利用率，预计22Q4产能利用率将降低20-25%。
　　3）功率半导体：电车和风光储等新能源成为持续推动力，国内功率厂商业绩表现持续分化。安森美观察到汽车和能源业务需求强劲，传统工业疲软扩大，预计22Q4业绩环比或将下降；Wolfspeed预计全球SiC器件产业链整体市场规模可达400亿美元。国内厂商方面，IGBT和超结MOS营收占比较大的公司在22Q1-Q3和22Q3单季度营收和利润表现在功率板块中都相对更优，汽车和光伏等新能源领域成为助力功率公司业绩高增长的重要推力，产品结构优化仍是功率公司主旋律，中低端MOS和二极管等营收占比较大的公司前三季度业绩承压严重，消费类占比过大拖累公司整体表现。
　　4）模拟：德州仪器预计22Q4业绩同环比下降，国内模拟芯片厂商22Q3业绩大部分表现不佳。TI 22Q3消费持续疲软但工业市场需求疲软开始扩大，汽车市场需求持续向好。国内模拟公司22Q3单季度业绩普遍承压，下游需求结构性分化影响持续，消费类产品和显示驱动芯片占比较高的厂商业绩下滑相对明显。圣邦、思瑞浦和艾为由于下游中泛消费类占比相对较大和泛通讯、工业等领域需求疲软的原因，三季度业绩承压；纳芯微预计22Q3光伏、储能和汽车营收占比进一步提升，环比业绩相对较好。晶丰明源22Q3运用价格和渠道策略加大库存去化力度，奋力度过艰难时刻。
　　5）MCU：国内外表现有所分化，国内22Q4原厂价格存在继续下行可能性。MCU厂商ST表示下游出现结构性分化，汽车和工业明显强于消费类产品，预计22Q3公司整体毛利率中值环比-0.4pct。海外例如瑞萨、NXP的MCU汽车/工业占比较高，ST等大厂逐步将MCU产能从消费向工业/汽车倾斜，因此海外原厂价格表现健康；由于国内MCU厂商产品以消费类、小家电、电动工具为主，当前需求持续疲软且面临价格下滑和晶圆成长上涨等压力，预计22Q3-22Q4业绩同环比表现压力较大。
　　6）射频：主要公司存货上涨趋势已止住，但短期行业库存调整压力仍大。海外龙头Qorvo表示由于面临行业需求不振及库存调整，公司降低了工厂的产能利用率，预计Q4收入中值同比-35%，毛利率同比-5.7pcts。从国内厂商看，卓胜微、唯捷创芯Q3业绩受下游需求、库存减值的影响很大，预计Q4仍将有较大的库存调整压力。
　　7）CIS：中低端CIS库存调整压力较大，汽车为结构性增长点。索尼表示Q3中国智能机需求未见改善，中低端CIS需求压力大，但高端机型产品大尺寸、高分辨率的升级需求仍在持续，未来重心转向高端机型和汽车市场。Q3韦尔/格科微/思特威都受到了手机、安防等下游需求疲软的影响，预计Q4行业仍将面临需求及库存调整压力。
　　8）特种IC：行业需求持续旺盛，国内企业在手订单逐步释放。国内军费支出不断扩大，对特种IC采购需求逐步增加，国内企业此前普遍产能紧张，同时疫情一定程度影响了发货速率，但行业高景气度持续，国内疫情好转及公司产能情况逐步改善，国内特种IC企业收入和业绩不断增长。
　　3、代工：厂商下修2022年资本支出，22Q4产能利用率或将进一步下滑。TSMC和UMC分别将2022年资本支出下修至360亿美金和30亿美金，同时TSMC表示7nm产能利用率或将进一步下滑，UMC预计22Q4产能利用率将下滑10ppts至90%，SMIC也表示22Q4产能利用率或有进一步下滑可能性，世界先进预计22Q3产能利用率下滑至81-83%；格芯对未来展望较为乐观，预计公司产品将供不应求，计划将2022年260万片出货量提升至2023年底280万片；化合物晶圆厂方面，GaAs厂商稳懋目前产能利用率仅为40%左右，预计景气度仍然低迷，22Q4收入环比减少将超过1成。
　　4、封测：22Q3国内封测厂商表现分化，22Q4全球封测产能利用率或将持续下行。日月光将2022全年资本支出下修10%左右，预计22Q4产能利用率将从22Q3平均80%下滑至75-80%，但价格表现预计稳定；国内长电、通富、华天、晶方等22Q3表现分化，海外客户占比较高的长电、通富实现营收环比增长，而以传统封测为主的华天、晶方营收环比出现下滑；国内封测厂商22Q3资本支出同比持续下滑，考虑到2021年国内封测端产能扩产达到高峰，2022年国内整体封测产能扩充节奏可能边际放缓。
　　5、设备及材料：2023年全球设备支出下行周期确立，国内设备及材料厂商表现将明显优于海外厂商。海外设备厂商在手订单仍有积压，但发货速率加快，因此收入仍有不错表现。目前逻辑及存储厂商均下修资本支出，2023年半导体设备下行周期确立，并且美国出口管制可能影响长存、长鑫等扩产进度，进而影响部分设备厂商收入增速，但国内成熟制程产线不断扩产，以中芯国际为代表的逻辑产线扩产节奏依旧清晰，同时部分材料仍将持续国产替代，因此国内设备及材料厂商表现将明显由于海外厂商。
　　6、半导体零部件：国产化需求日益提升，国内厂商积极扩充产能。国内设备厂商收入不断增长，美国出口管制带来零部件国产化需求日益提升，国内零部件持续供不应求，厂商纷纷加大产能扩充力度。展望明年，虽然长存、长鑫等扩产节奏或将放缓进而影响设备厂商收入增长，但预计传导到零部件对其收入增速影响可能仅为个位数百分比，国内零部件厂商例如富创精密、新莱应材等收入部分来自海外客户，海外客户订单有所积压，因此预计23年海外业务收入稳健增长；伴随零部件国产化率提升以及产能逐步释放，预计国内市场将接力海外，国内零部件厂商2023年在国内收入将加速增长。
　　7、EDA及IP方面，国产厂商22Q3营收整体同比提升，利润端出现分化。芯原股份和概伦电子22Q3单季度营收和毛利率同环比均处于上行态势，华大九天和广立微22Q3毛利率同比下降。
　　投资建议：基于我们的研究框架与产业数据跟踪，当前半导体需求端仍然呈现结构分化趋势，以手机为代表的消费类需求仍显疲弱，汽车/光伏等细分需求是相对亮点。半导体行业尤其是消费类去库存压力增大，整体半导体景气度处于边际变弱趋势中，从确定性、景气度和估值三因素框架下，重点聚焦三条主线：1）美国对中国发展半导体加大限制，关注国产替代逻辑持续加强的设备、材料、零部件以及先进制程主芯片等公司；2）把握确定性+景气度组合，关注下游主要覆盖汽车/光伏/储能等景气赛道的优质半导体公司；3）把握确定性+估值组合，可以关注在细分领域已具备全球竞争力同时当前估值处于低位的国内龙头半导体公司：
　　1）设备&材料&零部件：全球逻辑及存储厂商纷纷下修资本支出，2023年设备下行周期确立，但国内以中芯国际为代表的成熟制程产线扩产节奏依旧清晰，同时材料和零部件整体仍处于不断国产替代过程中。考虑到美国出口管制对长存、长鑫等扩产节奏影响，部分设备厂商收入增速可能下修，建议关注在长存占比较低的设备厂商，以及材料和零部件0→1突破的厂商。设备建议关注北方华创、拓荆、华海清科、芯源微、长川、中微、盛美、万业、华峰测控等；零部件建议关注富创精密、新莱应材、华亚智能、英杰电气、江丰电子、正帆科技、汉钟精机等；材料建议关注沪硅、安集、鼎龙、立昂微、华特、金宏、彤程、江丰等；
　　2）功率半导体：国内外光伏下半年装机量整体乐观，同时汽车800V高压平台和快充趋势带来IGBT、SiC和高压MOS的机会，建议关注斯达、时代、东微、宏微、天岳、士兰微、新洁能、扬杰、闻泰、华润微等；
　　3）特种IC：军用产品采购规模不断加大，特种IC保持较高景气度，建议关注市占率不断提升、新品持续突破放量的特种IC公司如复旦微电、紫光国微、振华风光、振芯科技、臻镭科技等；
　　4）模拟芯片：海外IDM模拟大厂产能扩张供需逐步改善背景下景气度边际减弱，后续业绩增速放缓或给估值带来的压力。建议关注在汽车芯片领域有布局或有其他新品突破的公司纳芯微、圣邦、思瑞浦、艾为、帝奥微、芯朋微、赛微微、力芯微、灿瑞科技等；
　　5）服务器IC：关注受益于DDR5渗透率提升和服务器主芯片国产替代的标的澜起、聚辰、海光等；
　　6）SoC/MCU：关注受益汽车边际增量以及产品结构加速调整的公司瑞芯微、晶晨、兆易、中颖、峰岹、国民、芯海、乐鑫、中微、普冉等；
　　7）短期受下游手机景气度影响，但长期具有品类扩张、份额提升逻辑且在细分领域已具备国际市场竞争力的设计标的韦尔股份、卓胜微、唯捷创新、格科微、思特威等。
　　风险提示：终端需求不及预期；半导体国产替代进程不及预期；新冠疫情风险；行业竞争加剧等。