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国联证券-电子行业周报:细分板块全数上涨,晶圆代工价格松动-221105

上传日期:2022-11-05 22:01:04 / 研报作者:熊军 / 分享者:1005690
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  投资要点:
  细分板块全数上涨,模拟IC、分立器件涨幅居前
  本周大盘指数中,上证指数上涨5.31%,深证成指上涨7.55%,创业板指上涨8.92%。电子板块指数本周上涨8.35%,略低于创业板指数涨幅,在31个申万一级行业中涨幅位居第8位。在电子行业细分板块中,本周细分板块全数上涨,多数板块迎来大涨。其中模拟芯片设计、分立器件和消费电子零部件及组装涨幅较大,分别上涨13.28%、13.08%、11.61%。年初至今,电子行业各板块仍然跌幅较大,回调较深。
  半导体市场进入下行周期,晶圆代工价格松动
  全球半导体市场进入下行周期,芯片市场各应用均出现不同程度的需求减退,下游厂商在2022年下半年开始执行去库存策略,同时受到芯片生产周期影响,部分砍单延迟至2022年三季度至四季度实施。2022年四季度开始,晶圆厂成熟制程产能利用率进一步下滑,晶圆厂的价格策略普遍松动。根据群智咨询数据,12英寸28/40nm制程的晶圆代工供需平衡,预计至2023年底前价格有望维持稳定;12英寸55-90nm制程受下游客户在CIS、DDIC、MCU等应用的订单修正,Q4晶圆代工价格预计继续下降;8英寸晶圆受到DDIC、PMIC等砍单应用的冲击,Q4晶圆代工价格预计有3-5%的环比下滑。
  投资建议:持续看好国产替代以及景气分化标的
  受到国内外多变的环境影响,电子板块持续分化,风光电储维持高景气度,IGBT供不应求,SiC器件逐步产生业绩,建议关注上游功率半导体/汽车芯片/车载FPC等板块,重点标的国芯科技/华润微/新洁能/闻泰科技。此外,国内半导体产业链自主可控迫在眉睫,作为产业基础的设备材料行业有望率先受益,因此我们长期看好半导体设备及材料,重点标的盛美上海/拓荆科技/华海清科/神工股份。
  风险提示
  新冠疫情反复的风险;美制裁进一步升级的风险;新能源汽车及光伏等新兴产业增速低于预期的风险;晶圆厂扩产不及预期的风险。
  

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