长江证券-兴森科技-002436-PCB行业增速放缓，看好IC载板发展趋势-221031

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[事件描述 Table_Summary2]
兴森科技于 2022 年 10 月 26 日公布 2022 年三季度报告。2022 年前三季度公司实现营收 41.5
亿元，同比增加 11.7%；实现归母净利润 5.2 亿元，同比增加 5.8%；扣非后净利润 4.0 亿元，
同比减少 15.7%；毛利率约 29.6%，同比减少 2.7pct；归母净利率约 12.5%，同比减少 0.7pct。
2022 年第三季度公司实现营收 14.6 亿元，同比增加 8.2%；实现归母净利润 1.6 亿元，同比减
少 22.3%；扣非后净利润 1.3 亿元，同比减少 31.3%；毛利率约 28.6%，同比减少约 2.9pct；
归母净利率约 10.9%，同比减少 4.3pct。
事件评论
? 下游需求低迷，产能利用率下滑影响盈利能力。根据第三方机构数据，2022Q3 全球智能
手机销量同比下滑 9%，PC 销量同比下滑 18%，电视销量同比下滑 2.1%，反映出终端
消费市场的持续低迷，上游供应链的压力也随之加大，加之 PCB 头部公司新增产能的陆
续投产，行业内的竞争或进一步加剧。由于产能利用率在一定程度上受到影响，公司
2022Q3 毛利率水平有所回落。同时在持续加码封装基板项目的情况下，公司研发费用率
较去年同期提升了 2.0pct，因此盈利能力在一定程度上受到影响。
? 宏观经济存不确定性，PCB 行业增速放缓。根据 Prismark 预测，2022 年全球 PCB 市场
规模同比增速预期为 1.5%，相较于前期 4.2%的预测有明显下调，并且大幅低于 2021 年
24.1%的同比增速。从不同区域市场来看，中国和欧洲 PCB 市场的产值或将分别呈现1.9%和-1.2%的同比增速。2022 年全球封装基板市场规模仍将保持 18.9%的同比高增速。
? FCBGA 封装基板项目稳步推进，持续领跑国内高端基板布局。FCBGA 封装基板业务是
公司战略布局重点，公司拟在广州分两期投资总计 60 亿元建设月产能为 2,000 万颗的
FCBGA 封装基板智能化工厂，拟在珠海投资 12 亿元建设产能 200 万颗/月（约 6,000 平
方米/月）的 FCBGA 封装基板产线。根据 Prismark 预测，2026 年全球 IC 封装基板市场
规模有望达到 214 亿美元，2021-2026 年的复合增长率将达到 8.6%。目前中国大陆企业
的封装基板市场份额相对较低，全球的产能主要掌握在中国台湾、日本、韩国等地大厂手
中，在公司持续聚焦封装基板业务投资扩产的情况下，有望实现行业红利下的率先卡位。
? 看好封装基板国产替代趋势，公司前瞻布局卡位。公司 PCB 业务未来有望实现稳步增长，
同时公司持续推动产品升级和战略大客户突破，并实现交付、良率、经营效率等指标的提
升，PCB 业务营收规模和盈利能力或将进一步突破。半导体业务方面，公司全力推动产
能扩张，同时封装基板业务已与国内外主流客户均建立起合作关系，随着新增产能的逐步
落地，将充分享受行业高景气红利，封装基板也有望成为公司未来新的增长极。预计 2022-
2024 年公司可实现营业收入分别为 57.5/74.6/93.1 亿元，归母净利润分别为 6.4/8.7/10.6
亿元，对应当前股价的 PE 分别为 31.8x/23.2x/19.0x，维持“买入”评级。