国泰君安-IPO专题：新股精要，国内中高端先进封装领先企业甬矽电子-221031

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　　本报告导读：
　　甬矽电子（688362.SH）是国内中高端先进封装领先企业，2021年封装产品综合良率超过99.9%，募投达产后产能水平将实现大幅提升。2021年公司实现营业收入20.55亿元，归母净利润3.22亿元。截至2022年10月28日，可比公司对应2021年平均PE（LYR）为19.45倍，对应2022年Wind一致预测平均PE为18.23倍。
　　摘要：
　　公司核心看点及IPO发行募投：（1）公司是国内中高端先进封装领先企业，攻克了系统级封装、细间距凸点倒装等中高端封装技术工艺难题，2021年封装产品综合良率超过99.9%，在国内独立封测企业中排名前列。公司积极进行晶圆级封装技术储备和产业布局，募投项目达产后将实现SiP射频模块每月新增14500万颗产能、晶圆凸点工艺每月15000片的产能水平。（2）公司本次公开发行股票数量为6000万股，发行后总股本为40766万股，公开发行股份数量占公司本次公开发行后总股本的比例为14.7181%。公司募投项目拟投入募集资金总额15.00亿元，募投项目落地将实现公司优势产品扩产和现有工艺技术升级，为公司在先进封装领域拓展产品线、丰富产品类型奠定坚实的基础，进一步提高公司的核心竞争能力。
　　主营业务分析：公司主要从事集成电路的封装和测试业务，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。受益于中高端产品的产能扩张以及下游客户的迅速拓展，公司实现业绩快速增长，2019-2021年营收复合增速达137.01%，同时扭亏为盈。公司综合毛利率逐年上升，2021年银行借款增加和汇兑收益减少导致财务费用率有所上升。
　　行业发展及竞争格局：全球封测市场稳步增长并向亚太转移，我国在封测行业的竞争力不断增强，增速领先全球。先进封装技术能够提高产品集成度和功能多样化并降低芯片成本，成为未来封测市场的主要增长点，市场规模将不断扩增。根据Yole数据，2019年先进封装占全球封装市场的份额约为42.60%，并在2025年占整个封装市场的比重接近于50%。同集成电路设计和制造相比，我国集成电路封测行业已在国际市场具备了较强的竞争力，且国内龙头企规模效益明显。
　　可比公司估值情况：公司所在行业“C39通信和其他电子设备制造业”近一个月（截至2022年10月28日）静态市盈率为25.36倍。根据招股意向书披露，选择长电科技（600584.SH）、通富微电（002156.SZ）、华天科技（002185.SZ）作为可比公司。截至2022年10月28日，可比公司对应2021年平均PE（LYR）为19.45倍，对应2022年Wind一致预测平均PE为18.23倍。
　　风险提示：1）毛利率波动风险；2）原材料价格波动的风险。