海通证券-鼎龙股份-300054-公司季报点评：22Q3扣非后归母净利润同比增74.60%，半导体材料业务放量加速-221027

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　　投资要点：半导体材料业务放量节奏加速，CMP抛光垫前三个季度收入合计3.57亿元，同比增84.97%。
　　半导体材料业务放量节奏加速。公司22Q3单季度实现收入6.43亿元，同比增15.85%；归母净利润1.00亿元，同比增69.49%；扣非后归母净利润9509.85万元，同比增74.60%。2022年Q1-Q3收入合计19.55亿元，同比增81.42%；归母净利润2.95亿元，同比增95.74%；扣非后归母净利润2.69亿元，同比增80.06%。公司半导体材料业务持续发力，CMP抛光垫业务稳健向好，核心客户覆盖面及各家销售占比在持续优化提升中，CMP抛光液、清洗液以及柔性显示材料业务放量节奏均加速中；打印复印通用耗材业务稳中有进，耗材业务整体盈利能力提升。
　　 CMP抛光垫业务收入稳定增加。CMP抛光垫业务，22Q3单季度收入1.21亿元，同比增37.38%，产品单价及产品毛利水平整体保持稳定；2022年Q1-Q3收入累积3.57亿元，同比增84.97%。公司的CMP抛光垫生产工艺和供应链管理持续优化，海外客户的市场开拓按计划推进。潜江三期抛光垫新品及其核心配套原材料的扩产项目已建设完工并处于试生产阶段，并已经送样给主流客户测试，目前客户反馈测试效果良好。
　　 CMP抛光液、清洗液等业务进展顺利。氧化硅抛光液产品持续稳定获得订单，铝制程抛光液进入吨级采购阶段，其他各制程CMP抛光液产品覆盖全国多家客户进入关键验证阶段；铜制程CMP后清洗液产品持续稳定获得订单。
　　2022Q1-Q3上述两类产品累计实现收入1057万元，同比增4170.33%。仙桃年产1万吨CMP用清洗液扩产项目、年产2万吨CMP抛光液扩产项目及研磨粒子配套扩产项目等产能建设加紧进行中，力争2023年夏季建设完成。
　　先进封装材料业务按计划推进，半导体显示材料业务开始放量。各项先进封装材料新品布局按计划推进，其中临时键合胶产品已完成国内某客户送样，客户端验证工作稳步推进，争取23Q1取得量产订单。半导体显示材料业务2022年Q1-Q3实现收入合计2300万元，同比增615.05%；YPI产品进一步持续放量，PSPI产品在22Q3已经开始客户端实现批量销售。
　　盈利预测与估值建议。预测鼎龙股份2022E-2024E收入分别为27.38亿元、35.14亿元、43.35亿元；归母净利润分别为3.96亿元、5.64亿元、7.64亿元。采用PE估值方法，结合可比公司估值PE（2022E）均值为71.89倍，给予公司PE（2022E）60x-70x，对应合理市值区间237.32亿元-276.88亿元，对应合理价值区间25.06元/股-29.24元/股，维持“优于大市”评级。
　　风险提示：新冠肺炎疫情影响宏观经济带来需求的下降，市场竞争加剧的风险，研发进度不及预期，客户拓展不及预期，中美贸易摩擦加剧等。