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中邮证券-宇邦新材-301266-单三季度业绩高增,股票激励方案落地-221025

上传日期:2022-10-25 10:14:20 / 研报作者:赵勇臻 / 分享者:1005672
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  事件描述宇邦新材公布2022年三季报:报告期内公司营收14.4亿元,同比+64%,归母净利润0.8亿元,同比+24%,扣非归母净利润0.7亿元,同比+29%。公司发布限制性股票激励计划:拟总授予不超过32.8万股,约占总股本1.04亿股的0.315%,授予价格为33.40元/股,授予对象不超过12人。
  事件点评单三季度业绩高增,基本符合预期。宇邦新材公布2022年三季报:报告期内公司营收14.4亿元,同比+64%,归母净利润0.8亿元,同比+24%,扣非归母净利润0.7亿元,同比+29%。毛利率12%,同比-3pct,净利率5%,同比-2pct。单季度来看,公司Q2营收4.7亿元,同比+52%,环比-6%,Q2归母净利润0.27亿元,同比+85%,环比7%,Q2毛利率9%,同比-2pct,环比-4pct,Q2净利率6%,同比+1pct,环比持平。
  发布限制性股票激励计划,彰显公司高速成长信心。公司是焊带行业龙头,经历周期低谷,公司预计明年将迎来高速发展。公司通过
  限制性股票激励计划,绑定管理层和核心技术人员利益,将更好的激发员工为公司创造价值的积极性,同时彰显公司高速成长的信心。股
  票激励方案落地后,完成公司阶段性目标,公司将轻装上阵,持续稳健经营。
  四季度起预计硅料价格下行,带来行业性催化。随着行业内九十月份组件出货和装机的热潮推进,年底实际出货需求将迎来切换,特
  别是明年Q1预期装机量很难超预期,因此硅料产量平稳增长的情况下,硅料价格预计在年底迎来下行,将为光伏行业带来板块性催化和
  业绩实质落地的影响,促进组件出货明年高增。
  N型Topcon组件推进超预期,推动公司明年量利齐升。随着晶科等组件厂N型Topcon组件的推进持续超预期,预计明年SMBB焊带的需求量将爆发性增长,由于焊带龙头企业具备技术壁垒和客户黏
  性,预计公司明年将量利齐升。
  HJT组件加速推进,促进低温焊带产品中期放量。随着金刚光伏、华晟等公司HJT组件的推进,对低温焊带的需求将会提升,低温焊带相比SMBB焊带具备更高的产品壁垒,焊带行业只有包括公司在内的少数几家具备低温焊带的配方、工艺、量产能力,将促进公司低温焊
  带产品中期放量。
  投资建议
  我们预计公司2022-2024年营业收入为19亿元、34亿元、50亿元,归母净利润为1.2亿元、2.8亿元、4.0亿元,按最新收盘价对应PE分别为57倍、25倍、18倍,给予“推荐”评级。
  风险提示
  硅料价格下行低于预期;行业需求低于预期;上游铜锡价格上涨超预期;公司产品迭代低于预期;公司管理经营风险。

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