中信证券-半导体行业2022年四季度投资策略：基石产业，估值底部，重资产看国产化，轻资产看前三名-221022

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　　电子行业整体策略：子板块主推半导体，终端关注增量蓝海
　　行业估值分析与投资策略：当前电子板块估值处于历史底部，核心资产价值凸显，重申积极关注两大投资主线：一、上游半导体看国产化加速、景气度底部复苏，“重资产”看本土化，“轻资产”看前三名，当前首推半导体板块，逆全球化国际环境倒逼产业加速成长，重点关注需求同比增长趋势明确的细分方向（从设备到零部件的产业链本土化、客户结构优质的头部芯片设计厂商）。二、下游终端关注创新增量蓝海：寻找确定性强的纯增量下游产品赛道，重点关注汽车电子（电动化和智能化）、AIoT（手表和VR）；另也建议关注存量市场中业绩增长趋势明确的增量细分方向，如手机市场的折叠屏细分。
　　 2022年四季度到2023年，综合考虑产业战略地位、当前估值水平、下游去库存节奏等因素，建议依次重点关注半导体和创新增量终端两个子板块：
　　一、半导体板块：基石产业升级，估值底部明确。全球半导体景气度受宏观经济影响处于后周期，同时逆全球化趋势倒逼国内产业链加速成长，板块整体战略地位越来越重要。我们认为，重资产端产业链将从制造->设备->零部件逐步演绎国产替代，产业分阶段自立趋势明确；轻资产端设计公司国际竞争力不断加强，国产化趋势加速，有望受益于未来国内产业政策加码。板块当前估值处于历史低位，建议忽略短期制裁等外部扰动因素，充分重视产业长期发展的成长逻辑，当前积极布局。
　　半导体：重资产看国产化，轻资产看“前三名”，结合业绩环比增长和估值选股。
　　 （1）“重资产”看设备/零部件国产化：相关公司受益于国内设备景气度高企及国产化加速推进。“全球建厂本土化+外部制裁加码”促使国产化加速推进，国产化率从10%~15%提升至去A化40%~50%，有3~4倍空间，提升至全国产有6~7倍空间；未来产业自立趋势明确，有望进一步从设备到零部件演绎，是明年业绩增长确定性最强的产业链细分；
　　 （2）“轻资产”看客户结构和景气下游：（1.客户结构优质+估值底部+环比成长；2.业绩增长确定性强的细分，下游放量/国产替代） 
　　1.重点关注“全球前三名”逻辑：优先布局被知名终端品牌认可、份额和净利润今年环比/明年同比增速有保障、估值水平历史低位的头部芯片设计公司；
　　2.重点关注景气度高、国产化替代稳健增长的细分：新能源汽车及风光储需求拉动下，功率&模拟等板块的部分细分领域仍保持高景气状态，如IGBT&SiC、隔离芯片、磁传感器等。
　　二、创新增量终端板块：寻找确定性强的纯增量下游产品赛道，重点关注汽车电子（电动化和智能化）、AIoT（手表、VR）、折叠屏细分。
　　汽车电子：行业成长趋势确立，关注智能化与电动化相关机会。（1）感知：车载摄像头、激光雷达领域；（2）决策；MCU、存储领域等；（3）执行：功率器件为电动化核心受益赛道，重点关注IGBT细分方向；（4）智能座舱：中控屏模组、屏幕、触显模组等环节；（5）其他：汽车PCB增量市场。
　　AIoT端：重点关注智能手表以及VR创新。（1）智能手表：小米、vivo、华为等将持续迭代，同时META有望推出其首款产品完善硬件端布局，我们预计智能手表明确健康检测功能定位后有望加速成长；（2）VR：科技巨头持续切入，2022年META推出Quest Pro，我们预计2023年索尼将推出PSVR2、苹果将推出第一代MR产品等，带动出货量快速成长。
　　手机：全球出货量料维持平稳，关注结构性机遇。我们预计2022年全球智能手机出货量为12.65亿部，同比-7%，结构性机遇看折叠屏（今年出货量有望近1500万台，同比翻倍），配件看氮化镓快速充电器。
　　总结：子板块重点还是半导体，具体演绎思路是：半导体处于后周期，首先关注业绩增速确定性强的设备/零部件板块，然后是头部设计公司随下游恢复有望估值修复。国产化看设备/零部件；汽车相关看功率半导体；消费电子看头部厂商和增量市场带动头部芯片公司；回避部分去年靠涨价周期、对下游议价能力强的芯片公司。
　　当前半导体建议重点关注公司：（1）设备/零部件：北方华创、芯源微、至纯科技、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科、中芯国际、华虹半导体；（2）轻资产设计：龙芯中科、思特威、澜起科技、圣邦股份、艾为电子、兆易创新、恒玄科技、晶晨股份；（3）纳芯微、士兰微、斯达半导等。
　　风险因素：全球宏观经济低迷风险，全球疫情持续，国际产业环境变化和贸易摩擦加剧风险，汇率波动，下游需求不及预期，创新不及预期等。