国信证券-士兰微-600460-硅基与碳化硅基器件双轮驱动，注入长期增长动能-221019

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　　事项：
　　公司公告：2022年度非公开发行A股股票预案，拟募集资金65亿元，用于芯片制造及封装的项目建设。
　　其中，30亿元用于年产36万片12英寸芯片生产线项目，7.5亿元用于SiC功率器件生产线建设项目，11亿元用于汽车半导体封装项目（一期），16.5亿元用于补充流动资金。
　　国信电子观点：1）公司此前建设了国内首条12英寸特色工艺产线，1H22产能已达5万片/月，具备产能端先发优势；在此基础上，公司12英寸产能将持续扩充至25年9万片/月，为公司规模增长提供持续动能。2）公司车规级IGBT模块21年已实现批量供货，产品获零跑、菱电、比亚迪、汇川等客户认可，加之新能源汽车加速渗透，720万只车规级功率模块封装扩建项目将匹配公司芯片制造能力，为产品规模优势逐步体现提供保证。3）目前公司SiCMOSFET已在客户端开始验证，量产线(1.2万片/月)将为产品验证完成后，实现迅速上量、占据市场先发优势提供支撑。我们看好士兰微硅基器件芯片与封装产能同步升级的长期规模优势、碳化硅基器件前瞻布局的先发优势，维持士兰微“买入”评级。