华鑫证券-士兰微-600460-产品结构持续优化，定增加码加快产能建设-221017

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　　士兰微披露再融资预案：公司拟非公开发行股票募集资金不超过65亿元，其中30亿元用于年产36万片12英寸芯片生产项目建设，7.5亿元用于SiC功率器件生产线建设项目建设，11亿元用于汽车半导体封装项目（一期）建设，16.5亿元用于补充流动资金。
　　投资要点
　　▌公司披露定增预案，加码汽车半导体
　　增发预案显示，士兰微拟非公开发行不超过2.83亿股，预计募集资金约65亿元，募投项目包括：
　　1)年产36万片12英寸芯片生产线项目项目实施主体为公司控股子公司士兰集昕，募集资金将通过公司向士兰集昕增资的方式投入，该项目将建设形成一条年产36万片12英寸功率芯片生产线，用于生产FS-IGBT、TDPMOSFET、SGT-MOSFET功率芯片产品；项目达产后，新增FS-IGBT功率芯片12万片/年、T-DPMOSFET功率芯片12万片
　　/年和SGT-MOSFET功率芯片12万片/年的生产能力。项目建设期为3年，项目预计内部收益率为10.38%（税后），静态投资回收期为6.67年（含建设期）。
　　2）Sic功率器件生产线建设项目
　　项目实施主体为公司的参股子公司士兰明镓，募集资金将通过公司向士兰明镓增资的方式投入，本次增资后公司将取得士兰明镓的控制权。该项目在士兰明镓现有芯片生产线及配套设施的基础上，通过购置生产设备提升SiC功率器件芯片的产能，用于生产SiCMOSFET、SiCSBD芯片产品；项目达产后，将新增SiCMOSFET芯片12万片/年、SiCSBD芯片2.4万片/年的生产能力。该项目预计内部收益率为25.80%（税后），静态投资回收期为5.80年（含建设期），具备较好的经济效益。
　　3）汽车半导体封装项目（一期）
　　项目实施主体为公司控股子公司成都士兰，募集资金将通过公司向成都士兰增资的方式投入，该项目将在现有功率模块封装生产线及配套设施的基础上，通过购置模块封装生产设备提升汽车级功率模块的产能；项目达产后，新增年产720万块汽车级功率模块。该项目预计内部收益率为14.30%（税后），静态投资回收期为5.30年（含建设期）