中信证券-新材料行业半导体材料跟踪点评：美国出口管制新规加码产业链限制，关注半导体材料国产化-221010

《中信证券-新材料行业半导体材料跟踪点评：美国出口管制新规加码产业链限制，关注半导体材料国产化-221010（6页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《中信证券-新材料行业半导体材料跟踪点评：美国出口管制新规加码产业链限制，关注半导体材料国产化-221010（6页）.pdf（6页精品完整版）》请在悟空智库报告文库上搜索。

　　美国商务部发布出口管制新规，31家中国实体被纳入“未经核实清单”，凸显我国半导体产业链各环节国产化的重要性。短期看，在自主可控逻辑下，供应体系中的材料龙头企业有望加速其在国内晶圆厂的产品导入速度，提升市占率。中长期维度看，半导体材料需求持续增长，我们看好产业内技术实力领先、存在放量逻辑、有望受益国产化的龙头公司，重点推荐：硅片环节的TCL中环、CMP环节的鼎龙股份、靶材环节的有研新材、特气环节的华特气体、光刻胶环节的华懋科技。
　　▍美国商务部发布出口管制新规，31家中国实体被纳入“未经核实清单”。2022年10月7日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布公告，对中国先进计算和半导体制造项目实施新的出口管制。根据出口管制新规，在半导体领域，美国在商业管制清单（CCL）中增加了一些半导体制造设备和相关项目；增加了对符合规定的中国半导体制造工厂的设备的新许可证要求，中国实体拥有的许可证将面临“拒绝推定”；限制美国人在没有许可证的情况下支持某些位于中国的半导体制造“设施”开发或生产集成电路；对开发或生产半导体制造设备和相关物项的出口项目增加新的许可证要求。同时在“未经核实清单”（UVL）中增加包括长江存储科技有限责任公司、北方华创磁电科技有限公司、广东先导先进材料股份有限公司等在内的31家中国实体，并移除9家实体。
　　▍半导体领域出口管制存在持续加码风险，产业链各环节国产化重要性凸显。本次美国对中国半导体产业的出口管制加码，收紧了对中国出售半导体设备的规定，同时限制中国公司获得某些受监管的美国半导体技术的能力。在半导体制造技术上，明确限制了：（1）具有16nm或14nm以下制程的非平面晶体管结构（FinFET或GAAFET）的逻辑芯片；（2）半间距为18nm及以下的DRAM存储芯片；（3）128层及以上层数的NAND闪存芯片。回顾此前，已陆续有《芯片与科学法案》、针对4项“新兴和基础技术”的临时最终规定等举措，从后续展望上来看，不排除限制措施持续加码的风险，进一步凸显出我国半导体产业链各环节实现国产化的重要性，设备端、材料端国产化有望提速。
　　▍短期看受益国产替代驱动力提升，中长期看材料需求持续增长。短期看，在自主可控逻辑下，半导体材料国产化诉求强烈，供应体系中的材料龙头企业有望加速提升市场份额。在国产替代趋势下，一方面原有大厂供货比例提升，另一方面新建晶圆厂有望抢占baseline，切入前期的合作开发中。中长期看，半导体材料作为芯片制造的关键耗材，是一个总盘子不断扩大的市场。尽管设备端的限制加码或将延迟部分新建晶圆厂产能落地进度，但成熟制程领域预计受影响有限。在原有晶圆厂保持产能负荷的同时，伴随新建晶圆厂产能落地带来的增量，材料需求将持续增长。同时，技术升级带动材料的更迭及市场规模提升，更精密的先进制程、更高的堆叠层数、更多的工艺步骤等都将带来材料的价值量提升与用量提升。
　　▍风险因素：半导体相关出口管制加码；晶圆厂产能建设进度不及预期；市场竞争加剧；产品研发及导入进度不及预期。
　　▍投资策略：美国商务部发布出口管制新规，31家中国实体被纳入“未经核实清单”，凸显我国半导体产业链各环节实现国产化的重要性。短期看，在自主可控逻辑下，供应体系中的材料龙头企业有望充分受益，加速其在国内晶圆厂的产品导入速度，提升市占率。中长期维度看，半导体材料需求持续增长，我们看好产业内技术实力领先、存在放量逻辑、有望充分受益国产化的龙头公司，重点推荐：硅片环节的TCL中环、CMP环节的鼎龙股份、靶材环节的有研新材、特气环节的华特气体、光刻胶环节的华懋科技。建议关注：凯美特气、神工股份、安集科技、南大光电、雅克科技、沪硅产业、江丰电子、彤程新材、江化微、晶瑞电材。