招商证券-半导体行业月度深度跟踪：行业景气仍处下行通道，美国加大限制强化国产替代-221009

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　　9月半导体板块海内外指数整体下行，当前半导体下游需求分化，手机、PC等消费类需求疲软且产业链去库存压力较大，汽车/服务器/光伏等细分需求相对稳健；美国商务部进一步加强对中国发展半导体制造的限制并将长存及北方华创磁电科技列入UVL名单，预计将强化国产替代逻辑。建议关注产品结构中汽车/光伏占比较高的公司以及国产替代加速兑现的设备/材料/零部件公司。
　　行情回顾：9月半导体板块全球以及国内指数整体下行。
　　9月，半导体（SW）行业指数-12.34%，同期电子（SW）行业指数13.51%，沪深300指数-6.72%；2022年至今，半导体（SW）行业指数涨幅-38.11%，同期电子（SW）行业指数-37.74%，沪深300指数为22.98%。9月费半指数/中国台湾半导体指数-13.85%/-16.13%；2022年年初至今，费半指数/中国台湾半导体指数涨幅分别为-36.42%/-34.07%。
　　行业景气跟踪：消费类需求整体疲弱，汽车/服务器等保持相对景气。
　　1、需求端：手机和PC等消费类需求持续疲软，服务器/汽车等半导体需求较强。手机：Q3需求依旧疲软，8-9月国内市场销量依旧呈现同比下滑趋势，高通预计全球手机出货量将下降5%左右，联发科预计全球手机出货量同比-6%~-11%；PC：英特尔预计2022年全年全球PCTAM整体将下降约10%，AMD预计22Q3 PC处理器业务将同比-40%；新能源车：9月国内新能源车厂表现分化，比亚迪销量超20万辆，同比+151%/环比+15%，蔚来销量1.09万辆，同比+29%/环比+1.9%；小鹏销量8468辆，同比-18.7%/环比-11.6%，理想销量1.15万辆，同比+62.5%/环比+152%；服务器：全球需求相对稳健，国外需求明显优于国内，信骅22M9营收环比提升。
　　2、库存端：半导体行业正处于加速去库存状态，预计至少持续到23H1。手机链芯片厂商库存和DOI环比上行创近五年新高，国内手机链芯片厂商连续多个季度高增长，预计22Q3库存将持续累积；全球功率厂商库存环比增长，DOI处于健康水位，英飞凌表示短期不会出现库存消化期；全球MCU厂商汽车领域DOI较低，消费电子等库存和DOI有环比上升趋势，瑞萨汽车业务DOI低于目标值；国际模拟大厂DOI处于历史较低水位，库存环比上行；渠道库存方面，NXPDOI 22Q2环比略微上涨，安森美DOI整体持平。
　　3、供给端：2022晶圆年产能输出或有延后可能并且结构性调整，材料端硅片厂商持续扩产。逻辑端，UMC、SMIC、世界先进等产能利用率有所松动，TSMC预计2022年资本支出达指引下限并将部分递延，格芯持续扩产，预计产能将从2022年底的260万片增加至2023年底的280万片。国内SMIC则在天津拟投资75亿美元新增10万片/月的12寸产能，华虹无锡二期产线也在筹划；存储端，美光预计2023财年资本支出将同比-30%至80亿美元，SK海力士预计2023年资本支出较为保守。
　　4、价格端：9月存储价格继续环比下滑，MCU价格持续疲软，功率渠道价格环比整体平稳。①DRAM/NAND：9月DXI指数加速下行，美光22Q3的DRAM和NAND价格均环比下滑，并且预计22Q4也将继续下跌；②NOR：预计22H2有价格下滑可能性，但汽车/工业等价格预计仍保持稳定；③MCU：国内MCU原厂价格出现下滑趋势，国民技术和中微半导价格自21Q4以来跌幅较大，兆易创新预计22Q3消费类产品存在价格压力、工业价格比较稳定、汽车产品紧缺；④功率器件：中低压消费类MOS和二极管等中低端产品价格22H1整体下滑，高压MOS和IGBT表现仍然相对稳健。
　　5、销售端：国内外Q2收入表现有所分化，对Q3指引谨慎，全球产业链不同环节表现分化。由于消费电子需求持续疲软，全球芯片设计公司22Q2环比仅保持略增或持平态势，国内的芯片设计公司韦尔股份、卓胜微营收环比下滑，国内外厂商表现分化。以IDM模式为主的功率/模拟/MCU厂商整体22Q2表现尚佳，国际功率大厂展望乐观，同时预计SiC市场将持续增长。国际MCU大厂表示下游出现结构性分化，汽车和工业明显强于消费电子。前道设备厂商订单饱满，但Q3设备出货预计仍受供应链影响，部分收入递延，后道设备厂商ASMPT预计Q3营收环比-10.4%。
　　产业链跟踪：下游赛道呈现明显结构性分化趋势，建议关注细分景气赛道。
　　1、汽车半导体：国内新能源汽车表现分化，高压快充及智能化依旧是长期趋势。9月小鹏销量环比持续下降，零跑22M9环比微降，比亚迪销量超20万辆环比持续提升+15.06%。特斯拉通过保险补贴等方式降价促销，埃安发布电动超跑搭载900VSiC芯片，建议关注汽车智能化带来的传感器和高算力芯片需求提升，以及高压快充趋势对SiC和IGBT需求的拉动。
　　2、设计/IDM方面，消费类业务继续承压，工业/汽车等细分领域表现强劲。
　　1）处理器：英伟达和高通看好高算力汽车芯片市场，AMD展示PC市场需求不振。全球处理器大厂均表示智能手机和PC等消费电子业务需求持续疲软，英伟达游戏业务承压，汽车业务强势增长，发布单颗算力2000 TOPS的Thor布局未来；AMD表示PC市场需求低于预期，英特尔预计2022年全年PC市场规模将下降约10%；高通表示2022年中低端手机需求较低，汽车业务方面发布单颗600 TOPS芯片角逐高端市场。
　　2）存储：除汽车外其他领域需求疲软，厂商持续去库存并缩减资本开支。美光表示，数据中心/PC/图形/移动/工业市场需求均下滑，但汽车需求依旧强劲增长，预计在22Q4和23Q1存储供给持续大于需求。美光预计22Q4存储产品量价齐跌，行业需求可能在23Q2慢慢复苏，公司预计2023财年Capex同比降低30%，同时降低DRAM/NAND产能利用率以持续去库存。
　　3）功率半导体：国际功率厂商陆续扩张SiC衬底和器件产能，关注SiC在新能源领域的放量。安森美捷克工厂扩产完成，SiC产能提升16倍，预计未来三年将实现40亿美元的SiC器件营收。Wolfspeed将投入数十亿美元建造全球最大碳化硅工厂，计划提升衬底产能超10倍。国内功率厂商产品结构分化明显，IGBT和高压MOS营收占比较大的公司22H1营收持续高速增长，预计22Q3将继续保持环比高增态势，产品结构优化成为公司提升盈利能力的重要手段，同时加速布局SiC器件。
　　4）模拟：德州仪器新12寸晶圆厂初步投产，全球模拟芯片总体产能逐步提升。TI新12英寸晶圆厂开始初步投产，并在未来几个月扩大规模，新工厂全面投产后每天将生产超1亿颗模拟芯片，或将对模拟行业带来一定价格和供给冲击，TI预计22Q3营收指引中值环比-2%。ADI的FY22Q4营收指引为31.5亿美元，环比小幅提升，预计工业和汽车领域需求强劲。国内模拟龙头厂商圣邦、思瑞浦、艾为预计22Q3营收增速预计将环比大幅放缓，纳芯微由于产品结构中汽车/光伏占比较大，预计22Q3营收环比有不错增速。
　　5）MCU：国内外表现有所分化，国内22Q4原厂价格存在继续下行可能性。MCU厂商ST表示下游出现结构性分化，汽车和工业明显强于消费类产品，预计22Q3公司整体毛利率中值环比-0.4pct。海外例如瑞萨、NXP的MCU汽车/工业占比较高，ST等大厂逐步将MCU产能从消费向工业/汽车倾斜，因此海外原厂价格表现健康；由于国内MCU厂商产品以消费类、小家电、电动工具为主，当前需求持续疲软且面临价格下滑和晶圆成长上涨等压力，预计22Q3-22Q4业绩同环比表现压力较大。
　　6）射频：受手机需求及库存压力影响，下半年海内外厂商业绩压力大。手机需求持续疲软，射频芯片正在进行库存调整，射频公司普遍面临较大短期业绩压力。长期看射频前端国产替代空间仍大，可持续关注龙头新品进展。
　　7）CIS：安卓需求疲软对中低端消费类CIS影响大，汽车为结构性增长点。手机CIS芯片面临较大的需求及库存调整压力，中低端CIS需求压力更大。智能化驱动汽车CIS需求快速提升，可关注国内公司在汽车上的进展。
　　3、代工：2022年资本支出计划预计不受影响，但22H2部分厂商产能利用率或有进一步下滑可能性。TSMC将2022年部分资本支出递延，但TSMC和UMC均表示产能扩充计划不变；22Q2 UMC和SMIC产能利用率均环比下滑，SMIC预计22Q4产能利用率或有进一步下滑可能性，世界先进预计22Q3产能利用率下滑至81-83%；格芯对未来展望较为乐观，预计公司产品将供不应求，计划将2022年260万片出货量提升至2023年底280万片。
　　4、封测：整体行业产能利用率维持低位，2022年产能扩充预计边际放缓，封测设备需求明显下滑。全球及国内封测大厂产能利用率维持低位，日月光22Q2封装产能利用率为80~85%，预计明年行业充满挑战，景气度可能不如前几年；从国内厂商来看，固定周转率自21Q3以来保持下滑态势，扩产速度预计边际放缓。从测试设备厂来看，ASMPT预计Q3营收环比10.4%；泰瑞达表示已看到22H2 SoC及无线测试仪需求明显放缓。
　　5、设备：2023年全球设备支出下行周期确立，国内设备厂商受益于国产替代成长趋势凸显。SEMI预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下滑，主要系存储行业景气度下行带来资本支出下滑，美光将其2023年存储设备支出下修50%，SK海力士对2023年资本支出计划也较为保守。考虑到行业景气度下行或将对未来几个季度代工厂稼动率造成影响，2023年全球代工厂Capex同比压力较大，因此全球设备支出下行周期确立。从国外厂商来看，由于AMAT和LAM等仍有较多订单积压，因此22H2收入同环比增长态势依旧清晰。反观国内，长存、长鑫、SMIC、华虹以及其他特色工艺产线在2023年扩产规划清晰，同时美国商务部进一步加强对中国发展半导体制造的限制并将长存及北方华创磁电科技列入UVL名单，将进一步加速国产替代进程，因此2023年国内设备厂商表现将明显优于海外厂商。
　　6、EDA及IP方面，联发科等IC大厂布局EDA软件领域。美国限制中国使用3nm及以下用于GAAFET架构的EDA软件，影响了中国高端芯片设计正常发展的道路。联发科和工业富联逐步布局EDA领域。
　　投资建议：基于我们的研究框架与产业数据跟踪，当前半导体需求端仍然呈现结构分化趋势，以手机为代表的消费类需求仍显疲弱，汽车/光伏/服务器等细分需求是相对亮点。半导体行业尤其是消费类去库存压力增大，整体半导体景气度处于边际变弱趋势中，从确定性、景气度和估值三因素框架下，重点聚焦三条主线：1）美国对中国发展半导体加大限制，关注国产替代逻辑持续加强的设备、材料、零部件以及先进制程主芯片等公司；2）把握确定性+景气度组合，关注下游主要覆盖汽车/光伏等景气赛道的优质半导体公司；3）把握确定性+估值组合，可以关注在细分领域已具备全球竞争力同时当前估值处于低位的国内龙头半导体公司：
　　1）设备和材料：当前半导体设备及材料厂商在手订单饱满，同时由于美国商务部进一步加强对中国发展半导体制造的限制，预计将进一步加速设备/零部件/材料国产化进程。设备建议关注北方华创、拓荆、华海清科、芯源微、长川、中微、盛美、万业、华峰测控等；零部件建议关注富创精密（拟上市）、新莱应材、华亚智能、江丰电子、正帆科技、汉钟精机等；材料建议关注沪硅、安集、鼎龙、立昂微、华特、金宏等；
　　2）功率半导体：国内外光伏下半年装机量整体乐观，同时汽车800V高压平台和快充趋势带来IGBT、SiC和高压MOS的机会，建议关注斯达、东微、宏微、时代、天岳、士兰微、新洁能、扬杰、闻泰、华润微等；
　　3）军工IC：建议关注与全球半导体景气周期相关性不大的军工领域半导体公司复旦微电、紫光国微、振华风光、臻镭科技等；
　　4）模拟芯片：海外IDM模拟大厂产能扩张供需逐步改善背景下景气度边际减弱，后续业绩增速放缓或给估值带来的压力。建议关注在汽车芯片领域有布局或有其他新品突破的公司纳芯微、圣邦、思瑞浦、艾为、帝奥微、芯朋微、赛微微、力芯微、灿瑞科技（拟上市）等；
　　5）服务器IC：关注受益于DDR5渗透率提升和服务器主芯片国产替代的标的澜起、聚辰、海光等；
　　6）SoC/MCU：关注受益汽车边际增量以及产品结构加速调整的公司瑞芯微、晶晨、兆易、中颖、峰岹、国民、芯海、乐鑫、中微、普冉等；
　　7）短期受下游手机景气度影响，但长期具有品类扩张、份额提升逻辑且在细分领域已具备国际市场竞争力的设计标的韦尔股份、卓胜微、唯捷创新、格科微、思特威等。
　　风险提示：终端需求不及预期；半导体国产替代进程不及预期；新冠疫情风险；行业竞争加剧等。