国泰君安-产业观察：【科技制造周报】汉骅半导体完成B轮融资，致力于化合物半导体核心材料的研发及产业化-220928

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　　摘要：科技制造业一周投融资事件速览
　　明天氢能完成超亿元人民币B轮融资，本轮战略融资由中信建投投资有限公司领投，国科新能及国合智能制造产业基金参与。公司成立于2017年8月，拥有燃料电池电堆与系统自主核心技术与完全自主知识产权，拥有国内燃料电池领域唯一的衣宝廉院士工作站，并形成以中科院大化所、同济大学为技术来源的成建制一流研发团队。公司是科技部“膜电极量产工业化”承担单位，安徽省“三重一创”、“卡脖子工程”承担单位。公司自主开发了金属单极板冲压、金属双极板激光焊接、金属双极板镀膜、MEA生产、电堆装配、电堆活化与测试、燃料电池系统、燃料电池系统测试八大生产线，建成国内首个万台级燃料电池工厂，产业化制造技术处于国内领先国际先进水平。
　　汉骅半导体完成数亿人民币B轮融资，本轮融资由苏州冠亚领投，弘晖资本、望睿投资、高新金控等共同投资。汉骅半导体成立于2017年11月，由江苏产研院/国创中心、苏州工业园区作为基石投资人，与海外原创团队三方共同出资1.15亿人民币发起成立，致力于化合物半导体核心材料的研发及产业化。目前，公司主营业务已拓展至新一代无线通讯、电力电子、高端显示、虚拟/增强现实等新兴领域，并为相关产业提供核心关键技术支持。其中，硅基氮化镓电力电子外延产品覆盖了增强型外延和耗尽型外延全应用领域，并广泛应用于快充、无人机、数据中心等领域。
　　中科驭数完成数亿元人民币B轮融资，本轮融资由金融街资本领投，建设银行旗下建信股权跟投。公司成立于2018年4月，专注于专用处理器研发，致力于解决后摩尔定律时代通用算力不足的核心问题,为智能时代提供核心芯片和解决方案。创始团队来自于中科院计算所体系结构国家重点实验室，目前已布局百余项发明专利，获得了多项国家级及省部级科技奖项，是国家高新技术企业。公司创新性地提出了软件定义加速器技术（Software Defined Accelerator），自主研发了KPU（Kernel ProcessingUnit）芯片架构，打造了业界首颗拥有网络数据库一体化加速功能的DPU芯片和智能网卡系列产品。
　　上达半导体完成7亿元人民币A+轮融资，本轮融资由广东粤澳半导体产业投资基金、广州新兴基金、金石制造业转型升级新材料基金联合领投，屹唐长厚基金、晟松资本、德宁资本、前海长城基金等多家投资机构跟投。公司成立于2017年6月，是一家显示驱动IC覆晶薄膜封装基板供应商，主要生产高精密超薄柔性封装基板，具体涵盖高精密超薄柔性封装基板、大规模集成电路、电子元件的研发、生产、销售及技术咨询、技术服务、卷带式柔性IC载板连接芯片、半导体材料及元器件的封装及测试等业务。
　　悉智科技完成超1亿元人民币天使+轮融资，本轮融资由上汽集团旗下尚颀资本、韦豪创芯联合领投，蓝湖资本及老股东临芯投资跟投。悉智科技成立于2017年10月，于2021年年底开始运营，12月份获得苏州工业园重大科技招商，目前拥有上海和苏州两个分部，员工80多人，技术团队占比约75%。作为拥有功率与电源模块产品定义/设计、封装开发/制造/质量关键环节资深专家的创业团队，悉智科技致力于配合智能电动汽车客户差异化方案要求，提供深度定制化的车规级功率与电源模块产品。