天风证券-博敏电子-603936-国内稀缺AMB陶瓷衬板厂商，SiC放量助力高成长-220927

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　　国内领先PCB供应商、稀缺AMB陶瓷基板供应商，以PCB业务为内核，横纵向延伸拓宽成长空间，持续加大定制化电子器件、模块化产品、微芯器件等高附加值产品的研发与开拓力度。收入稳健增长，21年公司实现营收35.2亿元，yoy+26.4%，2017-2021年收入CAGR=19%。利润整体高速成长，21年受原材料涨价等因素影响略降。21年公司实现归母净利润2.42亿元，2017-2021年公司归母净利润CAGR=39%，yoy-2%。22H1受华东疫情+下游消费需求疲软Q2业绩承压，下半年需求回暖+新产能释放业绩有望环比改善。22H1实现营收15.34亿元，yoy-6.78%，实现归母净利润1.09亿元，yoy-28.35%。
　　AMB陶瓷衬板业务受益于车用SiC放量进入高速成长期。汽车电动平台高压化提升SiCMOS需求，国内主流车企加速导入SiCMOS。AMB陶瓷衬板受益于与SiC匹配性高+性能优越成为SiCMOS衬底主要选择。公司为国内稀缺陶瓷衬板厂商，AMB业务有望受益于行业需求提升+国产替代+配套客户扩产（现有产能8万张/月，处于国内前列，预计2023年有望达到15-20万张/月产能）加速成长。
　　IC载板受益于扩产+合作地方政府加速国产替代进程。IC载板为半导体封装核心原材料，与PCB技术同源，为PCB行业增长主要驱动力。IC载板竞争格局集中，国内厂商占比低提升空间大，后续有望随着国内半导体厂商产能建设加速国产替代进程。公司凭借PCB领域的技术积累前瞻布局IC载板，22年8月江苏二期投产试产IC载板（5000平米/月）客户导入顺利，合作合肥地方政府共同投资扩产IC载板（总投资额60亿）有望受益于IC载板国产替代进程。
　　投资建议：预计公司22/23/24年实现归母净利润2.7/5.1/7.0亿元，yoy+10%/92%/38%，23年目标市值130亿元，对应目标价25.4元/股，首次覆盖给予“买入”评级。
　　风险提示：新能源汽车SiC应用渗透不及预期、下游需求、客户导入进展不及预期、技术研发不及预期、产能释放不及预期、公司流通市值小，股价波动较大