安信证券-电子行业走进“芯”时代系列之十四，行业趋势热点前瞻解析系列之十八：半导体硅片，供需缺口持续，国产化蓄势待发-180715

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        硅材料的优点
        在20世纪40-50年代，人们主要选择锗作为半导体材料，但随后被硅取代，硅的主要优势有：
        (1)硅的储量丰富：硅是地壳中含量最丰富的元素之一，占地壳元素含量的27.7%，占地球全部元素含量的15.1%；
        (2)更高的熔化温度：硅具有更高的熔点以适应高温加工，硅的熔点为1414℃，而锗为938℃；
        (3)更宽的工作温度范围：硅的禁带宽度大于锗，为1.12eV，而锗为0.66eV。这使得硅可以在更宽的温度范围内工作，提升半导体器件工作的可靠性和稳定性。
        (4)二氧化硅的自然生成：
        在自然条件下，硅片表面会生长一层二氧化硅（  SiO2  ），  这层氧化层对后续半导体制备具有重要意义，主要有：
        ①作为天然钝化层，保护硅的表面，防止外部环境污染；
        ②SiO2作为绝缘体，可以有效抑制相邻半导体的漏电现象  ；
        ③抑制硅片在后续高温制程中产生过度的弯曲或翘曲现象。