天风证券-国防军工行业点评：国防信息化入拐点，集成电路供不应求、被动器件品类扩展，通信指控或进入洗牌-210822

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国防军工“十四五”正式开启信息化与智能化发展纪元，类比汽车、手机《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标的建议》中指出，“要加快信息化智能化融合发展”、“加速武器装备升级换代和智能化武器装备发展”。

国防军工行业正式开始信息化/智能化发展纪元，产业机遇阶段可类比提前步入信息化与智能化发展的手机、汽车等行业，目前处于快速发展阶段。

根据产业信息网，以汽车为例，汽车电子成本占整车比例已经从上世纪70年代的4%，成长到现在的30%左右。

未来仍将进一步提升，预期到2030年，该比例将可达到50%。

产业投资架构包含：上游――军工电子元器件（有源器件、被动器件）；中游――嵌入式板卡与集成组件/模块；一级配套/整机――信息化分系统/信息化设备整机。

上游-军工电子元器件：信息化的基石，国防信息化价值投资的核心（1）集成电路类（归为有源器件）：供给关系不平衡，供给缺口大。

型号排产上升+单机价值量提升+国产替代+型号渗透率提升+洗牌集中度提升。

我们认为，集成电路类企业处于四重增长叠加行业洗牌阶段，是国防信息化中的最佳赛道。

主要关注：FPGA/主控/接口芯片――紫光国微、复旦微电；非制冷红外探测器――睿创微纳；芯片电源――新雷能、宏达电子；GPU――景嘉微；数模混合集成电路――振芯科技。

（2）被动器件类：信息化智能化发展下，集成度预计出现显著上升，元器件需求预计走向小型化高性能方向，此外由于高频段的不断应用，微波类产品需求将出现。

“十四五“器件将从单一品类走向多品类，紧密跟随排产增长+单机价值量上升+新品类增量增长路径。

新品放量前期将主要为跟随下游的稳定增长期。

电容：鸿远电子/火炬电子/宏达电子；连接器：中航光电/航天电器；多品类-振华科技。

中游-嵌入式板卡与集成组件/模块此类企业主要为运用军工电子元器件进行集成设计、算法设计的模块级、组件级供应商，主要为型号驱动力逻辑，若为先进战机、导弹配套则具备高增速可能。

关注导引头TR/固态组件、航空航天信息化功能板卡（嵌入式）类。

如TR组件：雷电微力（拟上市）、天箭科技；板块：智明达。

一级配套/下游整机-信息化分系统/信息化设备整机（1）信息化分系统武器装备整机中信息化分系统的承研承制单位，为总装企业的最高级别供应商，主要关注航空航天、导弹方向分系统企业。

导引头：高德红外（也含整机）、雷科防务；数据链：盟升电子；通信系统：七一二、海格通信等。

（2）信息化设备整机信息化整机产品多为通信、指挥类，为我军联合作战体系的关键环节。

通信整机：需求高景气叠加进入洗牌阶段，目前军用通信模式或随ICT行业发展进入数字化多模集成化的发展方向，传统单一能力企业或在总体单位竞争中洗牌落败，技术能力布局全面的企业或出现需求量级复苏+行业份额上升双重逻辑。

关注：海格通信、七一二、上海瀚讯；指控整机：需求高景气叠加进入洗牌阶段，分区域的垄断供应商格局或随着联合作战时代到来得到打破。

关注：中科星图风险提示：军工订单低于预期、军工改革进度低于预期、军工研制进度低于预期。