天风证券-ASMPACIFIC-0522.HK-二季度毛利超出预期，创纪录业绩令人鼓舞-180726

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        事件：ASM  PACIFIC  (00522)    发布  2018  半年报，2018  年  H1  公司营收为  12.3亿美元，上半年集团订单金额为  14.8  亿美元，在过去的  12  个月内公司营收和订单创出历史最佳水平，分别达到  24.2  亿和  25.5  亿美元，公司盈利能力在  Q2  季度得以改善，实现了  43.2%的毛利率为近年最佳，营业利润11.8  亿港元创出新高，同比增长了  35.5%，其中后端设备部门的毛利率高达  50.8%。
        点评：公司整体营收和订单趋势优良，设备产品供不应求，毛利率提高超出预期，公司在后端设备细分市场统治力依然稳固，公司预期  Q3  季度毛利率下降  1.5%~3%区间，仍然处于优势健康水平，受  18  年  Q2  创纪录的高位业绩的提振，我们有理由继续看好公司的发展前景。
        公司受益于工业电子和汽车电子市场的强劲需求，IC  及后端设备，SMT  组装设备的订单大幅增长。同时公司进一步切入中国大陆智能手机供应链，扩大其世界客户组合，有效加强了其在后端设备市场的领先地位。公司后续订单饱满，2018H2  业绩增长大有可为。
        我们从设备商的角度观察，半导体行业已经步入新的景气阶段，在未来的前景十分光明，ASM  PACIFIC  作为封测行业的上游厂家，深度受益于全球OSAT  企业资本开支的增长，预计对于上游设备行业的促进会持续发酵。我们推断，作为全球半导后端工序设备的龙头  ASM  Pacific  会充分享受本轮周期性复苏带来的营收和利润增长。
        从长远的角度看，公司正处于一个令人振奋的景气周期，过去十年主要由智能手机核心驱动的半导体行业，逐渐将出现多元化的增长趋势，Iot，汽车电子，5G  通信，超大规模数据中心，云存储，AI  人工智能等行业需求将日益改变全球生态系统。而每个环节所对应的半导体元器件需求都将很大程度上推进公司业绩增长。在多极应用驱动下，公司传统的“周期”属性减弱，“成长”属性会有所增强，业绩增长更加平稳。
        我们预计  3D  传感模组在智能手机中的应用将持续渗透，从  iPhone  阵营会逐渐向安卓阵营扩张，鉴于安卓手机的庞大市场占有率而言，市场下一步需求前景十分可观，公司的  AA  设备在  3D  感应模组中是主要应用，我们预计光双摄+3D  感应模组的驱动给公司  2018  年业绩将带来显著的提振。
        随着需求增加，工艺水平提高，表面贴装元器件不断进步，SMT  贴片机朝着高速、高精密、多功能、智能化发展，封装形式也在不断变化，新的  BGA、FC、CSP  等对贴片机要求越来越高。公司  SMT  解决方案  2017  年荣获了多项行业大奖，其中包括了  SMT  China  颁发的"远见卓越奖"，证明了自己在SMT  贴片领域技术领先地位，SMT  贴片机不断的更新换代需求将会给公司带来实质性利好。SMT  设备的波动通常会次于后端设备一个季度周期，我们预测在  Q3  季度的  SMT  设备预订将迎来高峰，我们认为公司将继续维持高速增长态势，预计  2017-2019  稀释  EPS  为  6.35，7.6，8.74  港币/股，维持“买入“评级。
        风险提示：半导体设备行业发展不达预期；公司订单出现大幅波动。