天风证券-半导体行业：本土FPGA板块有望迎来戴维斯双击-210824

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本周行情概览：本周半导体行情显著跑赢主要指数。

本周申万半导体行业指数上涨0.59%，同期创业板指数下跌4.55%，上证综指下跌2.53%，深证综指下跌3.69%，中小板指下跌3.13%，万得全A下跌2.85%。

半导体行业指数显著跑赢主要指数。

半导体设备涨幅居前，一如我们此前的判断。

半导体细分板块中，半导体设备板块本周上涨3.9%，IC设计板块本周上涨0.9%，分立器件板块本周下跌1.7%，半导体材料板块本周下跌1.8%，封测板块本周下跌2.0%，半导体制造板块本周下跌2.2%，其他板块本周下跌3.9%。

FPGA板块有望迎来戴维斯双击的机遇FPGA相对ASIC有独特优势，产品生命周期长，需求稳健增长。

FPGA是半定制化、可编程的集成电路。

相对于ASIC，FPGA具有3点优势：1）可编辑，更灵活；2)产品上市时间短，节省了ASIC流片周期；3)避免一次性工程费用，用量较小时具有成本优势。

开发难度上看，FPGA开发需要软件+硬件协同，技术壁垒高，产业链国产化程度较低，国产厂商正迎难而上。

市场规模2025年84亿美元、国产替代空间大。

目前全球FPGA供应市场呈现双寡头格局，赛灵思和英特尔合计市场占有率达72%，再加上Lattice和MicroChip合计16%的市场份额，前四家美国公司即占据了全世界88%以上的FPGA供应市场。

而国内FPGA市场则是两家巨头的垄断的格局，仅赛灵思和英特尔的市占率就达到了91.1%。

国内FPGA代表厂商则有紫光同创、复旦微电、上海安路、广东高云等，但是国内FPGA以偏低端的CPLD和小规模FPGA器件为主，市场占有率低，在FPGA这一重要领域实现国产替代具有紧迫性和必要性。

更先进工艺、更高速电路结构，复杂异构SoC是未来趋势。

FPGA芯片技术正在向更先进工艺、更高速电路结构、复杂异构SoC系统发展。

目前国际主流FPGA芯片公司逐渐形成了在FPGA芯片中加入处理器的技术路线，并形成了可编程系统级芯片这一新产物。

和传统FPGA芯片不同，现场可编程系统级芯片的特点是单芯片高度集成了电子信息设备所需的CPU、FPGA、存储接口、IO外设接口甚至人工智能专用引擎等所有模块，单颗芯片可完成应用情景的所有功能需求。

目前，现场可编程系统级芯片已经被大量应用在消费电子、工业控制、无线通信、自动驾驶、电力系统等领域。

紫光国微：国产FPGA领军，旗下深圳国微和紫光同创在FPGA领域多年技术积累，受益于行业发展+国产替代复旦微电：以FPGA为矛，进入高速发展期。

公司FPGA技术在国内处于领先地位，目前已可提供千万门级FPGA芯片、亿门级FPGA芯片以及嵌入式可编程器件（PSoC）共三个系列的产品。

建议关注：FPGA：紫光国微/复旦微电半导体设备材料：北方华创/雅克科技/上海新阳/中微公司/精测电子/华峰测控/长川科技/有研新材/江化微半导体制造封测：中芯国际/华虹半导体/长电科技/闻泰科技/三安光电半导体设计：晶晨股份/澜起科技/圣邦股份/全志科技/瑞芯微/中颖电子/富瀚微/卓胜微/斯达半导/新洁能/韦尔股份/兆易创新风险提示：疫情继续恶化；贸易战影响；需求不及预期。