中泰证券-通信自主可控深度研究系列之二：借势需求实现传输固网上游“芯”突破-180812

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        投资要点
        我们在6  月14  日发布的深度报告《通信自主可控系列报告之一——无线上游的进击和5G  的历史使命》中提出在无线赛道领域，我们在射频、ADDA、基带芯片等领域突破的进展，而本篇系列之二，则着重针对在固网领域的三大芯片高端光器件芯片、交换机芯片、服务器芯片，阐述国产突破的机遇。
        光通信器件国内中低端产品布局完备，基础扎实，25G  光芯片突破在即，契合云计算与5G  引入的重大机遇。国内光通信发展突飞猛进，本土光设备厂商全球市场份额超50%，光器件也形成了品类齐备、规模可观的全套产业体系。产业龙头光迅科技在全球规模跻身前5，占比近7%，体现了深厚的研发制造基础。但在高端组件和芯片方面，本土自研的占比不足10%，大而不强的问题突出。围绕光通信器件的核心有源收发器，近年产业龙头公司展开了有针对性的攻关，取得了阶段性成果：成功突破了10G  全系列光芯片、电信网独立器件封测等关键点，全面推升了国内光器件产品的综合竞争力。伴随云计算数据中心蓬勃兴起、电信网扩容升级的刚性需求、5G  商用即将展开，光通信上游创新自主将迎来难得的产业机遇。工信部专门发布光电子产业发展路线图，政策面强化支持，对于已有扎实根基的光器件领域，25G  光芯片有望在短期见证重大突破，也将进一步孕育本土上游厂商的全球竞争力。
        云计算推动数通网迅猛发展，大型数据中心交换设备全面呈现白盒化趋势，为本土交换芯片厂商差异化竞争带来重大机遇。移动互联对大流量、高并发性和大数据处理的需求，推动大规模数据中心高速发展。继北美率先实践云数据中心新架构以来，全球ICP  与运营商纷纷效法扁平化与高密度互联的网络架构。作为互联枢纽，交换机快速上量和定制化需求，推动交换设备的白牌化成为大趋势。对品牌交换机形成严峻冲击，也为白盒制造与芯片厂商带来变局良机。交换芯片是交换机的性能锚点，全球存量份额为Cisco  和Broadcom  垄断。在白牌化带动下，不同场景对芯片的需求呈现出多样化，与需求相匹配，衡量芯片的维度趋于多元和供应主体逐步分散，新进厂商因为定制化获得更多机会。本土龙头盛科网络已经在自研高速交换芯片占有一席之地，长期聚焦积累叠加国内云数据中心高速发展，有望在技术、市场和品牌方面再上层楼，提升本土交换芯片的全球竞争力。
        伴随ICT  融合服务器需求再上台阶，本土CPU  结合自身禀赋多路径发展，成效卓著，应用生态培育将是后期决胜关键。作为云架构的核心设备，服务器伴随大型数据中心的兴起，需求一路高涨。服务器CPU  长期被Intel垄断，在X86  数十年的积累，使得后进厂商难以在该体系与其一争高下。国内最早的芯片自研始于CPU，从多种指令集架构向上游自主发起努力，包括基于MIPS  的龙芯、基于ARM  架构的华为海思和天津飞腾、基于x86  架构的天津海光和上海兆芯、以及基于Alpha  的申威和Power  的宏芯，在对公版内核的CPU  开发和对指令集架构的内核再实现方面都取得了重大突破。事实证明，自定义体系和技术实现都不是打破市场格局的重点，引导培育软件和应用生态，才是CPU  自主的决胜关键。在强调上游核心自主可控背景下，本土厂商有望在市场需求上得到强力支撑，规模化有利于对上层软件和应用生态的培育。鉴于x86  体系依然一家独断，从差异化和完全自主可控角度，我们看好在ARM  架构长期积累和已取得成果的华为海思和天津飞腾。
        投资建议：重点关注光芯片自研龙头光迅科技、在数通网高速光模块封测技术上具备全球领先性的中际旭创、振华集团入股ARM  CPU  设计龙头天津飞腾，以及交换芯片龙头盛科网络，受益于集团上游综合实力提升的振华科技，以及与AMD  合作开发x86  CPU，有望实现国产替代的中科曙光。  
        风险提示事件：网络建设投资不达预期风险、市场竞争风险、技术路径风险