华泰证券-长川科技-300604-中报点评：H1收入大增77％，高成长趋势显现-180820

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        2018H1  实现销售收入1.16  亿元/+77%，公司业绩高成长趋势显现
        公司发布2018  年中报：18H1  实现收入1.16  亿元/+77%，归母净利润0.25亿元/+48%，扣非归母净利润0.22  亿元/+94%，业绩符合我们预期。业绩高增长主要原因是国内半导体设备市场需求大增，公司测试产品线进一步丰富，加快对台湾地区等新市场拓展等。我们认为公司下游需求向好和市场开拓趋势有望延续，持续看好其在封装及晶圆制造领域测试设备的发展前景，预计18~20  年EPS  为0.51、0.90、1.42  元，维持“买入”评级。
        国产半导体设备板块有望迎来历史性机遇，本土龙头企业步入高成长阶段
        我们认为半导体设备具备国产化条件，龙头企业高成长趋势显现，理由：1）受益于智能汽车、物联网等新兴需求及全球产能转移，中国芯片制造投资和晶圆厂数量正快速增长，提供国产设备渗透“土壤”；2）虽然整体技术达世界一流或需20-30  年时间，但国产设备中的部分环节有望率先突破，边际角度的高增长有望兑现到业绩上。
        海外测试设备技术进步或进入平台期，国产测试设备正迎来重大发展机遇
        国产测试设备发展具备三大机遇：1）国际半导体测试设备厂商的原创型技术进步放缓，国内企业技术差距有望缩小；2）芯片制造产能向中国大陆转移，提供崛起可能；3）下游行业进入“后手机时代”，IoT、自动驾驶等应用变得分散，测试标准化程度变低，服务贴近客户需求、以应用为中心、成本更优化的国产设备有望更受青睐。以长川科技为代表的本土龙头正处于进口替代的关键阶段，替代空间广阔。
        发展战略清晰，公司正处于高速扩张期
        公司2018  年制定三年发展目标：1）提升模拟测试系统性能，扩大市场份额；2）研制100  MHz  中高端数字测试机，适应MCU、SOC、LCD  Driver等需求；3）提高大电流和高电压测试能力，满足电力电子器件、IGBT  等大功率器件测试；4）MEMS  测试领域研究高效、高精度测试技术，设计能测试、分选多类传感器的产品；5）分选机领域提升多工位并测能力、系统产能、应用范围及稳定性，提效降本；6）以12  寸探针台为重点突破口切入晶圆制造设备，以倒装机、预封装切割机为突破口切入封装设备。
        持续看好本土半导体测试设备领军企业，维持“买入”评级
        据我们持续行业及公司跟踪，调整未来业绩展望：预计18  年收入将较快增长，但考虑高速扩张初期研发及股权激励费用增加，下调18  年利润至0.75亿元（前值0.90  亿元）。同时考虑国内市场需求高涨和公司新市场新产品拓展顺利，上调19~20  年利润至1.33、2.10  亿元（前值1.27、1.78  亿元），18~20  年对应PE  为81、45、29  倍。公司PE  虽高于半导体设备可比公司（wind  一致预测19  年平均PE  为39  倍，公司虽短期估值高，我们认为有交易性机会），但考虑较高业绩成长潜力及行业先发优势，我们认为稀缺价值较高，维持“买入”评级。
        风险提示：国内半导体制造技术突破不及预期、产业投资不及预期；公司新市场开拓速度慢于预期、测试设备行业整合低于预期。