平安证券-四维图新-002405-业务结构进一步优化，自动驾驶全产业链布局初见成效-180822

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        投资要点
        事项：  
        公司公告  2018  年半年报，2018  年上半年实现营业收入  9.9  亿元，同比增长18.77%，实现归母净利润  1.63  亿元，同比增长  34.54%，EPS  为  0.1283  元。公司同时发布  2018  年前三季度业绩预告，预计  2018  年前三季度归母净利润变动幅度为  10%至  40%，归母净利润变动区间为  1.74  亿元至  2.22  亿元。  
        平安观点：  
        公司各业务板块收入占比更加平衡，业务结构进一步优化：根据公司  2018年半年报，公司  2018  年上半年实现营业收入  9.9  亿元，同比增长  18.77%，营业收入持续稳步增长。分业务板块看，除了位置大数据服务业务因部分客户延迟验收导致收入有较大幅度下降外，其他业务板块的收入均有不同幅度的增长。其中芯片业务实现收入  2.80  亿元，同比大幅增长  73.70%，主要是因为杰发科技  2017  年  3  月并表，今年上半年相比去年同期多并表两个月收入。按同口径比较，芯片业务收入同比增长  23.52%，表明芯片业务上半年发展势头良好。在收入结构方面，公司收入占比较高的导航、车联网、芯片业务在营收中的占比分别为  41.52%、24.01%、28.29%，相比去年同期，公司各业务板块收入占比更加平衡，业务结构得到进一步优化，体现了公司从传统的导航数据提供商向一体化服务提供商转型的成效。
        公司毛利率和期间费用率同比基本持平，研发投入保持高占比：2018  年上半年，公司毛利率和期间费用率分别为  75.82%、65.27%，相比去年同期  76.24%和  65.79%的毛利率和期间费用率，公司当期毛利率和期间费用率水平同比基本持平，体现了公司稳定的盈利能力。报告期内，公司持续加强研发，研发投入为  4.58  亿元，同比增长  19.82%，占公司营业收入的比重为  46.30%，公司研发投入保持在营收中的高占比。公司对研发的高度重视，为公司实现自动驾驶软硬件一体化解决方案落地奠定坚实基础。在经营性现金流方面，公司上半年经营性现金流净额为  1.91  亿元，高于公司归母净利润水平。公司良好的经营性现金流状况，为公司持续保持研发的高投入提供了有力支撑。
        公司自动驾驶全产业链布局初见成效，卡位优势明显：公司基于智能化测绘技术、传感器网络、高性能计算能力和专业的实时数据处理能力，以高精度地图和高精度定位为切入点，并购杰发科技，布局汽车电子芯片，向可应用于  ADAS    和自动驾驶的车规级芯片领域拓展，积极打造结合自身资源和优势的“软硬件一体化”解决方案服务能力。目前，公司已成为国内首家面向自动驾驶在高精度地图、高精度定位、算法、芯片、大数据等关键节点布局的企业，卡位优势明显。8  月  10  日，工信部和发改委印发《扩大和升级信息消费三年行动计划（2018-2020  年）》，提出深化智能网联汽车发展，到  2020  年，建立可靠、安全、实时性强的智能网联汽车计算平台，形成平台相关标准，支撑高度自动驾驶（HA  级）。受益于政策推动，面向未来国内万亿量级的自动驾驶市场，公司自动驾驶软硬件一体化解决方案发展前景广阔。  
        盈利预测与投资建议：根据公司  2018  年半年报，我们调整了对公司  2018-2020  年的盈利预测，EPS分别调整为  0.27  元（原预测值为  0.28  元）、0.35  元（原预测值为  0.38  元）、0.47  元，对应  8  月  22日收盘价的  PE  分别约为  72.9、54.9、41.4  倍。公司是我国导航电子地图行业龙头企业，以高精度地图和高精度定位为切入点，并购杰发科技，布局汽车电子芯片，向可应用于  ADAS    和自动驾驶的车规级芯片领域拓展。目前，公司已成为国内首家面向自动驾驶在高精度地图、高精度定位、算法、芯片、大数据等关键节点布局的企业，卡位优势明显，未来发展前景广阔。我们看好公司在自动驾驶领域的布局及未来发展，维持对公司的“推荐”评级。  
        风险提示：（一）导航电子地图业务盈利能力下降的风险：当前，免费的手机导航明显冲击国内导航电子地图市场，国内导航电子地图产品价格下行的压力增大，再叠加导航电子地图市场本身的竞争，公司的导航电子地图业务存在盈利能力下降的风险；（二）车联网业务发展不达预期：公司的车联网业务沉淀了海量的动态交通大数据，但如果未来不能找到交通大数据的变现模式，公司的车联网业务存在发展不达预期的风险；（三）芯片业务发展不达预期：公司主要的芯片产品包括  IVI  车载信息娱乐系统芯片、AMP  车载功率电子芯片，同时正在开发  MCU  车身控制芯片和  TPMS  胎压监测芯片等，如果新的芯片产品不能及时推出，或已开发的芯片产品不能及时迭代，公司的芯片业务存在发展不达预期的风险。