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兴业证券-长电科技-600584-重新认识封测价值,再谈长电估值问题-180817.pdf
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兴业证券-长电科技-600584-重新认识封测价值,再谈长电估值问题-180817

兴业证券-长电科技-600584-重新认识封测价值,再谈长电估值问题-180817
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        投资要点
        产业转移+先进封装,长电系全球封装行业最具成长性的企业:封装行业的发展呈现出两大趋势,一是产业向大陆转移,提供长电追赶日月光/矽品的机遇;二是封测成长主要来自先进封装,OSAT  封测市场未来5  年增加的90  多亿美元,有78  亿左右来自Fan-in  /  Fan-out  /FC/  2.5D  /3D  这类先进封装平台,这使得长电相比国内其他封测厂商更具优势。因此,我们看好未来5  年长电是全球半导体封测企业中最具成长性的企业。
        收购星科金朋带来短期挑战,看好利润释放后市值水涨船高:长电的PE显著高于国内其他封测厂商,但是PS  则是国内封测厂商中最低的。从PE来看,长电目前估值较贵,反映了高息债以及星科金朋的整合不及预期影响利润释放,使得估值难以被充分消化。但长电PS  最低,可以反映未来随着高息债的解决、星科金朋整合深入后业绩的逐步释放,长电的PS  也将上升到行业正常的水平,带来市值的弹性。
        业绩弹性大,长期具备全球封测龙头潜力,维持“买入”评级:随着上海厂搬迁结束、产能爬坡、劳动力效率提升,韩国厂和新加坡厂整合深入,且今年将解决高息债的问题,收购星科金朋的价值将逐渐显现。我们看好长电成为全球封测龙头的潜力。我们预计2018-2020  年净利润分别至6.1、12.8  和16.7  亿元,考虑增发摊薄EPS  分别为0.37、0.79  和1.02  元,以2018年8  月15  日收盘价计算,对应PE  为43.4、20.6  和15.9  倍,维持“买入”评级。
        风险提示:星科金朋整合低于预期;SiP  出货低于预期;下游需求低于预期

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