开源证券-斯达半导-603290-公司首次覆盖报告：IGBT国产替代先行者，拥抱新能源大时代-210825

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IGBT龙头，打破海外垄断快速成长公司专注IGBT芯片及模块的研发设计，先后打破海外企业对IGBT模块和芯片的垄断，目前自研芯片水平已与国际先进水平持平，采用自研芯片的模块销售比例快速提升，已成长为国产IGBT模块龙头供应商。

公司凭借技术先发优势、客户认证优势及代工资源优势，有望不断巩固龙头地位，充分受益IGBT市场的国产化替代。

我们预计公司2021-2023年归母净利润为3.52/4.66/5.98亿元，每股净利润为2.20/2.91/3.73元，当前股价对应PE为171.6/129.9/101.2倍。

首次覆盖，给予“买入”评级。

国内领先车规级IGBT供应商，有望充分受益新能源汽车市场发展根据我们的测算，全球车规主驱逆变IGBT模块市场将由2020年的6.88亿美元增长至2025年的26.40亿美元，CAGR达30.86%，将为IGBT市场注入强劲发展动力。

2020年，公司IGBT模块配套逾20万辆新能源汽车，覆盖超过20家汽车品牌，处于国内领先地位，是国内为数不多能够供应车规级IGBT模块的厂商之一。

公司不断加强研发，有望提升IGBT模块供应车型等级，实现产品销售单价提升及销售结构优化，并凭借优质的客户充分受益新能源车市场的快速发展。

自建晶圆产线进军高压IGBT及SiC芯片，打开增长空间公司发布定增公告，拟自建晶圆产线用于生产高压IGBT芯片及SiC芯片，项目达产后将形成年产36万片功率半导体芯片的生产能力，这意味着公司将以IDM模式运营高压IGBT芯片和SiC芯片业务，有利于公司进行相关产品的研发和生产，更好地实现产能保障和成本控制。

公司现已实现中低电压等级IGBT芯片的全覆盖，正在积极进行高压IGBT研发和产业化工作，未来有望将产品进一步渗透至新能源发电、轨交等领域。

公司亦积极布局第三代半导体产品，SiC模块产品已用于宇通新能源客车的核心电控系统之中。

公司拟建造SiC晶圆产线，为公司未来在功率半导体领域持续领先打下基础。

风险提示：新能源汽车销量不及预期；公司客户拓展不及预期；市场竞争加剧。