东吴证券-半导体设备行业点评：预计硅片价格短期上涨，中长期看好硅片国产化和设备国产化-180910

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        事件：日本天灾重创半导体硅晶圆供应，胜高千岁厂、三菱材料多晶硅厂分别因地震和关西强台风停工。
        投资要点
        日本天灾重创半导体硅晶圆供应，预计硅片价格短期会上涨
        当地半导体硅晶圆大厂胜高千岁厂因9  月6  日北海道强震停工，20  万片产能停摆，交货或需递延，部分订单可能转向其他厂商购买；三菱材料多晶硅厂也因关西强台风无法运作。硅片是IC  设计后制造半导体芯片最重要的基础原材料，目前  90％以上的芯片和传感器是基于半导体单晶硅片制造而成。且硅片在晶圆制造材料中的需求占比近30%，是份额最大的材料。一直以来硅晶圆市场被日本企业垄断，2016  年信越、胜高合计市占率达53%，日本硅片厂商长期供货紧张。此外，国内企业在采购方面不具备优先级、采购成本高，预计此次天灾将恶化硅片供应短缺现象，刺激硅片价格短期上涨。
        下游真实需求反映行业高景气性，硅片涨价趋势延续到2021  年
        随着AI  芯片、5G  芯片、汽车电子、物联网等下游的兴起，全球半导体行业重回景气周期。存储器行业3D  NAND  扩产，下游应用领域扩大，全球晶圆厂扩建等因素均使基础材料硅片供不应求。SMG  最新报告显示，2017年全球硅晶圆出货总面同比+10％，达1.18  亿平方英寸，而市场营收规模却大增至87  亿美元，同比+21％，硅晶圆出货放量，且价格大幅上涨。硅片扩产周期长，供给弹性小，我们预计未来几年硅片将持续缺货，且供需缺口将继续扩大。自2017Q1  起，硅片价格累计涨幅超20%，目前300mm硅片价格在120  美元左右，根据SUMCO  预测，目前市场20%的年均涨幅将维持到2021  年。
        国内企业积极布局产能扩张，看好硅片国产化
        我们预计2020  年国内8  寸、12  寸硅片需求量分别为500、200  万片/月，而目前国内现有产能较低，8  寸月产能仅有40  万片，12  寸月产能仅有6-7万片，预计供需不平衡和硅片价格上涨将持续推动硅晶圆国产化。目前国内至少有9  个硅片项目在建，2018-2020  年合计投资超530  亿元，规划中的  8  寸、12  寸硅片月产能分别为300  万片、178  万片，进展顺利的情况下能够一定程度上缓解硅片缺货的问题，推动我国半导体产业进一步发展。
        硅片设备需求空间大，核心环节已实现国产化突破
        硅片需求上涨带动设备需求扩大。拉晶、研磨、抛光工艺和质量控制是大硅片产品质量是否合格的关键。其中晶体生长设备直接决定了后续硅片的生产效率和质量，是硅片生产过程中的重中之重（占比25%）。目前国内绝大部分工艺设备以日韩为主，仅在硅片生产的核心环节——单晶炉已经有较大国产化突破，晶盛机电已经在8  英寸单晶炉领域实现进口替代，12英寸单晶炉进入小批量产阶段。除此之外，后段切磨抛的国产化进程不断加快，已经具备80%整线制造能力。我们预计，从硅片需求供给缺口的角度测算，2018  到2020  年国内硅片设备的累计新增需求将达到381  亿元，CAGR  为57%。目前多台国产设备正在进入验证周期，未来随着验证周期结束，设备国产化将提速。
        投资建议：【晶盛机电】硅片环节切磨抛整线能力具备，硅片抛光机技术有望延伸至晶圆制造环节；【北方华创】产品线最全（刻蚀机，薄膜沉积设备等）的半导体设备公司；【长川科技】检测设备从封测环节切入到晶圆制造环节；【精测电子】拟与韩国IT&T  合作，从面板检测进军半导体检测领域；其余关注【中微半导体】（拟上市，国产刻蚀机龙头）。
        风险提示：大硅片和相应设备的国产化进程不及预期；下游半导体芯片片需求增长不及预期。