国金证券-半导体行业研究周报：麒麟980芯片提升华为手机销售动能，国内封测大厂纷纷布局5G时代-180913

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        本周重点
        华为首款7nm  芯片将为下半年手机销量注入强心剂
        长电科技：封测龙头备战5G  通讯和物联网
        华天科技拟与控股股东收购马来西亚封装厂Unisem75%股份
        核心观点
        华为海思半导体最新发布的这款麒麟980  芯片采用了台积电最先进的7nm  工艺，让海思麒麟芯片再一次成为了安卓世界的最强者。此次推出的新一代麒麟980AI  芯片预计将搭载10  月16  日发布的mate20  和mate  20  PRO  等旗舰机型首发，这两款手机也将成为安卓世界搭载7nm  芯片的唯一旗舰机型。原因在于台积电今年下半年的产能几乎被苹果和华为垄断，所以其他安卓手机搭载高通骁龙和联发科7nm  芯片的机型最早也要在今年年底或明年一季度才会推出，因此最先推出7nm芯片的华为手机有望在今年下半年迎来新的出货量增长高峰期，华为手机的供应链企业将深度受益。
        长电科技历时长达一年的定增预案终于落下帷幕，2018  年9  月1  日公司宣布向国家产业基金，芯电半导体和金投领航3  名特定投资者增发约2.4  亿股普通股，发行价格为14.89  元/股，募集资金总额约为36  亿元。此次募投项目之一是扩充先进封装技术的产能，形成Bumping、WLCSP  等通讯与物联网集成电路中道封装年产82  万片Bumping、47亿颗芯片封装的生产能力，把握先进封装行业的增长机会。其次公司也计划形成Bumping、WLCSP  等通讯与物联网集成电路中道封装年产82万片Bumping、47  亿颗芯片封装的生产能力，为即将到来的5G  通讯和物联网发展机遇提前布局，此外为了缓解公司债务压力，降低经营风险，部分募集资金也会用于补充公司的流动性。
        华天科技与控股股东华天电子集团拟以自愿全面要约方式联合收购Unisem  公司75.72%股份，收购对价29.9  亿元。若交易完成后，公司营收有望破百亿，稳居世界前五大封装厂，预计公司营收与归母净利润均有30%以上增长。同时可以扩大下游客户属性与应用范围，增加先进封装能力。Unisem  公司主要客户，  包括Broadcom、Qorvo  、Skyworks  等公司。公司若交易完成后，可以增加对通信射频器件封装能力，填补在高端产品客户空白。在5G  即将到来的关键时间点，公司有望直接受益。被收购标的注册于马来西亚，鉴于目前中美贸易战愈演愈烈，公司通过控股国外公司的行为，可以缓解中美贸易战增加关税对于公司产品的影响。
        投资建议
        建议关注：华为，台积电，苹果，高通和华天科技
        风险提示
        目前消费需求乏力，手机换机动力不足，华为手机出货量不及预期
        苹果先于华为推出采用7nm  工艺的新款机型，对于华为旗舰机型销售有可能造成冲击。
        半导体行业景气度下降，对于封测行业营收造成不利影响。