信达证券-电子行业：全志科技-180925

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        本周行业观点
        国内首条碳化硅功率模块正式投产，第三代半导体技术又进一步
        1、近日，国内首条碳化硅智能功率模块生产线在厦门正式投产，我国在第三代半导体技术领域又进一步。第三代半导体材料以碳化硅、氮化镓为代表。自半导体诞生以来，半导体材料便不断升级，与第一代和第二代半导体材料相比，第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和度以及更高的抗辐射能力。以碳化硅为例，其制作的MOS  器件可以在大于200  度的高温环境下工作。
        由于第三代半导体材料及其制作的各种器件的优越性，许多国家将第三代半导体材料列入国家计划。美国、欧盟均建立了相应的中心及联盟，致力于研发第三代功率半导体功率器件；2015  年和2016  年国家科技重大转型也对第三代半导体功率器件的研制和应用立项。碳化硅电力电子器件市场在2016  年正式形成，根据Yole  预测，碳化硅市场规模在2021  年将上涨到5.5  亿美元，年复合增长率可达到19%。由于我国具有广阔的应用市场，届时国产功率半导体市场也将实现大规模的增长。
        2、我们建议从两个角度对电子行业进行布局。一是，关注下游产业需求量大、成长性较好的细分板块，不断增长的需求将成为推进产业发展的稳定动力，例如光学元件、显示器件板块，具有较高的成长空间。二是，关注国家重点扶持的细分板块，例如半导体。
        3、风险提示：技术发展及落地不及预期；产业政策向负面变化；估值水平持续回落风险；商誉减值风险。