中信证券-江丰电子-300666-重大事项点评:拟发行股票扩建产能,把握国产化提升市占率-211220

《中信证券-江丰电子-300666-重大事项点评:拟发行股票扩建产能,把握国产化提升市占率-211220(4页).pdf》由会员分享,可在线阅读,更多相关《中信证券-江丰电子-300666-重大事项点评:拟发行股票扩建产能,把握国产化提升市占率-211220(4页).pdf(4页精品完整版)》请在悟空智库报告文库上搜索。
公司本次募投项目将显著提升集成电路用铝、钛、铜、钽靶材产品的产能,有望进一步提升公司市场份额和竞争地位,把握半导体靶材国产替代机遇。 我们维持公司2021-23年EPS预测分别为0.74/0.89/1.05元,参考行业可比公司估值,考虑公司的龙头地位,我们认为2022年75倍PE是公司的合理估值水平,维持目标价为67元,维持“买入”评级。 ▍拟向特定对象发行股票,公司实控人参与认购。 公司公告拟向不超过35名发行对象发行股票,募集资金总额(含发行费用)不超过165000万元,其中公司董事长、实控人姚力军先生拟以不低于5000万元、不超过10000万元认购公司本次发行的股票。 募集资金将用于以下项目:(1)宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目,总投资额98670.77万元,拟使用募集资金78130.00万元,主要产品为高纯铝靶、高纯钛靶及环件、高纯钽靶及环件;(2)浙江海宁年产1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目,总投资额40783.18万元,拟使用募集资金31696.10万元,主要产品为高纯铜靶及环件、铜阳极;(3)宁波江丰电子半导体材料研发中心建设项目,总投资额7192.60万元,拟使用募集资金7192.60万元;(4)拟使用募集资金47972.30万元用于补充流动资金及偿还借款。 ▍把握半导体靶材国产替代机遇,突破产能瓶颈,建设研发平台。 高纯金属溅射靶材作为制造集成电路的核心材料之一,对金属材料纯度、内部微观结构等方面都有苛刻的标准。 根据SEMI数据,中国大陆半导体靶材市场规模在全球市场中占比已从2014年的10%提升至2019年的19%,存在较大的国产替代空间。 而公司本次募投项目预计将显著提升集成电路用铝靶材、钛靶材、铜靶材、钽靶材等产品的产能,在生产端扩大规模优势,同时,在浙江余姚和浙江海宁的生产基地可为中芯国际、华虹宏力、士兰微及上海华力等对应区域内客户就近配套生产,增强在客户端供货和服务的及时性,有望进一步提升公司的市场份额和竞争地位。 研发平台的建设也可帮助公司更好地集合现有研发力量,建立完整的技术开发体系,进一步提升产品的国际竞争力。 ▍高纯溅射靶材地位稳固,持续拓展产品应用领域。 公司作为国内高纯溅射靶材产业的领先者,产品认可度高,且不断新增重要客户订单。 今年公司产品通过国内多家新设集成电路制造工厂验证,在国际著名IDM存储芯片头部大厂首次实现量产交付;超高纯金属溅射靶材产品在7nm技术节点实现批量供货,进入先端的5nm技术节点;经过长期研发的铜锰合金靶材、HCM铜靶材开始获得批量订单。 未来,公司将有望利用技术积累和资源优势,继续渗透市场空间更为广阔的液晶显示器、太阳能电池等领域,实现快速稳定增长。 公司已经向京东方、SunPower等国内外知名厂商供货,LCD用6代及8.5代线用钼靶材和8.5代铜旋转靶材通过客户评价,顺利进入批量应用。 公司可转债发行完成,资金将用于惠州和武汉平板显示用靶材及部件生产基地。 随着平板显示产业链向中国大陆迁移,原材料端国产替代空间大。 募投项目的实施可以就近为平板显示器制造商供应靶材及相关机台部件,扩大生产能力和规模优势,有利于公司进一步扩大平板显示用靶材及相关机台部件的生产能力和市场占有率,提升公司盈利能力和综合竞争力。 ▍风险因素:发行方案审批与发行风险,项目进展不及预期,市场竞争加剧,产品价格波动。 ▍投资建议:公司本次募投项目将显著提升集成电路用铝、钛、铜、钽靶材产品的产能,有望进一步提升公司市场份额和竞争地位,把握半导体靶材国产替代机遇。 我们维持公司2021-23年EPS预测分别为0.74/0.89/1.05元,参考行业可比公司估值,考虑公司的龙头地位,我们认为2022年75倍PE是公司的合理估值水平,维持目标价为67元,维持“买入”评级。