德邦证券-晶方科技-603005-2021年中报点评：光学赛道高景气，多元布局空间广阔-210827

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事件：晶方科技发布2021年中报，2021年上半年公司实现营收6.94亿元，同比增长52.63%；实现归属于母公司所有者的净利润2.68亿元，同比增长71.66%。

内部管理挖潜增效，运营能力持续提升。

2021年上半年发生期间费用0.85亿元，期间费率12.30%，同比降低2.58pct。

其中，销售费用0.01亿元，销售费率0.21%，同比略有增长0.13pct，主要系展览展会及晶方光电合并增加所致；发生管理费用0.21亿元，同比增长39.11%，管理费率2.98%，同比降低0.29pct，主要系晶方光电合并所致；财务费用-0.18亿元，财务费率-2.59%，主要系利息收入以及汇兑损益变动所致；发生研发费用0.81亿元，同比增长16.68%，研发费率11.71%，同比降低3.61pct。

公司通过不断加强内部生产管理与资源整合，控费增效成果显著，运营管理能力持续提升。

专注传感器领域先进封测业务，差异化定位带来广阔成长空间。

公司作为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者，将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线。

公司所专注的新型光学传感器细分市场持续快速增长，根据ICInsights的最新《2021OSD报告》，2021年CMOS图像传感器收入将恢复强劲的高增长势头，达228亿美元，同比增长19%。

这将是自2010年以来全球销售额连续第十次创历史新高。

目前，手机领域仍是CIS最大应用领域，目前手机三摄向下渗透趋势明显，而为了控制成本，在原有基础上增加的1-2颗摄像头多为中低像素的摄像头，而公司所擅长的先进晶圆级封装技术在具备成本优势的情况下还符合消费电子领域短、小、轻、快的追求。

公司重点发力中低像素CIS晶圆级封测，不断优化产品结构，由低像素向高像素CIS芯片升级，消费类业务预计将为公司带来更加广阔的市场空间。

拥抱先进封测业务核心，新应用拓展迎接更广阔市场机遇。

据OSD报告预测，到2025年，CMOS图像市场规模将达336亿美元，总出货量预计将以14.9%的复合年增长率增长，其中汽车系统将成为未来五年CMOS图像传感器增长最快的应用，到2025年汽车市场销售额将达51亿美元，CAGR达33.8%，公司深耕汽车CIS封测领域多年，并于2019年通过汽车电子终端客户的认证并开始逐步导入量产。

车规级产品认证普遍较长，公司较早进入该领域，先发优势较为明显。

同时，车载CIS领域行业集中度高，2019年CR3高达97%，公司积极合作下游头部客户，与下游客户共同发力车载CIS战略方向，与客户共同成长。

公司在车载CIS芯片封测领域有望凭借先进的晶圆级封装技术优势、先发优势以及与客户深度合作的市场优势持续受益，车载电子领域将为公司业绩带来更大弹性。

投资建议公司持续受益于所在光学赛道高增长，智能手机向下渗透趋势依然强劲，车载摄像头通过认证开始进入放量阶段，传统安防电子市场受AIoT驱动持续增长。

公司订单持续饱满，随公司募投项目落地产能规模预计将同比显著提升。

我们预计公司2021/2022/2023年实现收入15.23/21.01/26.64亿元，实现净利润5.99/8.28/10.47亿元，以目前市值对应PE分别为35.28/25.53/20.19x。

由于公司目前竞争格局较好，客户供应稳定，市场空间能见度较高。

同时，公司高端产品加速布局，故维持公司“买入”评级。

风险提示：新产能推进不及预期；下游客户进展不及预期；先进封测领域竞争加剧。