太平洋证券-晶方科技-603005-CIS持续景气，消费、安防、汽车电子助力成长-210828

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事件：晶方科技发布2021年中报显示：2021年上半年实现营业收入6.94亿，同比增长52.63%；实现归母净利润2.68亿，同比增长71.66%。

第二季度实现毛利率54.12%，比上年同期增加4.48个百分点，环比Q1增加2.44个百分点。

下游需求多点开花，图像传感持续景气。

随着AIoT、扫地机、机器视觉、泛安防、汽车智能化、手机多摄的蓬勃发展，以摄像头为代表的传感器产品应用场景愈加丰富，细分赛道持续高速成长。

据ICInsights《2021OSD报告》数据显示，2021年CMOS图像传感器收入将恢复强劲的高增长势头，增长19%，达到228亿美元，且到2025年，CMOS图像传感市场规模将达到336亿美元，年复合增速高达14.9%。

晶方科技作为CMOS图像传感器晶圆级封装龙头，将显著受益于这一半导体高成长细分市场。

深度整合Anteryon，持续加码3D传感。

新思界产业研究中心数据显示：预计全球3D传感器市场规模将从2020年的29亿美元增长到2025年的100亿美元，复合年增长率为27.9%。

晶方光电于2019年1月收购的荷兰Anteryon公司具备晶圆级光学组件设计、制造能力，其技术可以广泛应用于3D传感领域的深度识别、潜望式光路、衍射器件和微镜头阵列等方面。

2021年4月，公司通过收购晶方产业基金股权，进一步加强与晶方光电及荷兰Anteryon公司的互补融合，积极开展技术与业务的协调整合，一方面推进Anteryon公司的光学设计与混合光学镜头业务的稳步增长，同时进一步提升晶方光电晶圆级微型光学器件制造技术的工艺、量产能力与商业化应用规模。

未来随着3D传感市场的快速成长，以及公司自身产品和技术日臻完善，业绩成长可望再添引擎。

研发创新不断加码，奠定长期成长基础。

上半年，公司研发支出0.81亿，同比增加16.68%，持续优化完善8寸、12寸晶圆级TSV封装工艺，简化流程、创新工艺，并通过设备材料的客制化开发与购置拓展产能，多管齐下有效提升生产规模。

积极推进FAN-OUT封装技术的持续拓展开发，提升生产效率与规模，在大尺寸高像素产品的应用规模有效扩大，持续推进STACK和汽车电子领域封装工艺的创新优化，量产能力与规模稳步推进提升；积极推进系统模块封装、光学设计与器件制造技术能力的开发布局和协同整合。

作为晶圆级封装行业头羊，公司在新技术领域的持续研发投入，将有机会催化出新的业绩增长点，奠定长期成长基础。

盈利预测和投资评级：给予买入评级。

预计公司2021-2023年将分别实现净利润5.87、8.17、11.41亿元，对应PE36.01、25.87、18.53倍，考虑到图像传感封测需求未来几年的高成长性，公司在消费、车载、安防、IoT领域的优势卡位，以及颇具潜力的3D传感市场机遇，给予公司买入评级。

风险提示：CIS景气度不及预期；新产品研发不及预期；3D传感市场需求不及预期；市场竞争加剧。