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光大证券-扬杰科技-300373-2018年三季报点评:公司业绩短期受压,未来有望逐渐好转-181030

上传日期:2018-11-26 15:08:41 / 研报作者:杨明辉黄浩阳 / 分享者:1005681
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        事件:
        公司发布2018  三季报,2018Q1-Q3  实现营收13.69  亿元,同比增长24.93%;归母净利润2.35  亿元,同比增长14.82%。
        点评:
        ◆公司业绩短期受压,扣非后归母净利润同比增速有所加快
        2018Q1-Q3  实现营收13.69  亿元,同比增长24.93%;归母净利润2.35亿元,同比增长14.82%;扣非后归母净利润2.00  亿元,同比增长22.89%。公司业绩增长主要驱动力为公司4  寸产能扩产以及控股子公司成都青洋电子并表,但由于受到531  光伏新政等影响,公司业绩增长速度有所放缓。单季度看,公司2018Q3  实现营收4.92  亿元,同比增长20.18%,低于2018H1的27.75%;归母净利润0.79  亿元,同比增长14.14%,略低于2018H1  的14.82%;扣非后归母净利润0.70  亿元,同比增长25.15%,高于2018H1  的21.71%。虽然公司2018Q3  营收和净利润增速仍有所放缓,但扣非后归母净利润同比增速有所加快。国内光伏新政对国内光伏产业有较大影响,但若考虑对全球光伏产业影响则较小。同时,考虑到功率半导体产品下游应用广泛,通用性强,公司以销售起家,渠道能力强,未来有望逐渐走出光伏的负面影响。
        ◆战略规划清晰,内生外延双轮驱动
        公司目前已成为光伏旁路二极管、汽车电子芯片、智能电表整流桥等细分领域龙头。公司战略规划清晰,内生驱动产品不断升级。晶圆尺寸从4  寸到6寸再到8  寸;产品从二极管到MOSFET  再到IGBT。外延收购不断向产业链上下游延伸。外延收购MCC  形成双品牌运营,得到了国际化集团客户的市场认可;参股国宇电子、瑞能半导体,合布局碳化硅业务;收购成都青洋电子,获得稳定外延片供应,将IDM  模式再向上游材料扩展。
        ◆新产品研发进展迅速,布局第三代半导体SiC  产品
        公司实现6  寸普通肖特基芯片的全系列量产、低正向压降肖特基芯片的全系列开发,提升了公司在消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等下游应用领域的市场竞争力。公司自主设计研发的8  英寸超高密度沟槽功率MOSFET  产品实现大批量生产。公司于2018  年3  月新设控股子公司杰芯半导体,收购了一条6  寸晶圆线,组建了IGBT  研发设计团队,已成功研制IGBT芯片并实现量产。此外,公司较早地布局了第三代半导体SiC  产品,为公司可持续发展奠定基础。
        ◆盈利预测:
        考虑到全球半导体行业景气度存在下行风险以及光伏政策、中美贸易摩擦的影响,我们下调公司2018-2020  年EPS  的预测为0.68、0.85、1.05  元(上次为0.73、0.93、1.16  元),当前股价对应PE  估值为24、19、15  倍,  远低于公司三年历史平均PE(TTM)估值51  倍,我们给予公司2018  年35  倍PE  估值,下调6  个月目标价为23.80  元,维持"买入"评级。  
        ◆风险提示:
        功率半导体景气度下降,公司产品升级不及预期,产能释放不及预期。
        

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