光大证券-通信电子行业周观点第24期：闻泰科技趋势渐起，澜起科技引领DDR5代际替换-210830

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1、电子行业我们本周外发IC载板、安防SoC两篇行业深度报告和传音控股深度报告，并分别对华润微、长电科技、华天科技、鼎龙股份、紫光国微、韦尔股份、中微公司等公司2021年半年报告进行点评。

1.1、闻泰科技：功率龙头受益汽车电动化，ODM全品类拓展打造平台型企业闻泰科技：安世半导体高景气，SiP和光学模组驱动EMS2.0战略的开启。

（1）安世半导体：20Q3开始呈现强复苏，汽车订单快速增长，20Q4出货量创历史新高，21年有望维持逐季环比提升趋势。

（2）消费电子ODM业务：闻泰科技制定EMS2.0战略，依托于安世半导体的积累，通过SIP自制提升闻泰消费电子业务的半导体一站式解决方案能力。

21H1通过与下游客户协调，逐步缓解上游零组件涨价带来的成本上涨，整体盈利能力开始恢复。

此外，闻泰并购欧菲光光学模组资产，未来光学模组和SiP模组有望进一步打开闻泰科技ODM业务的盈利空间。

子公司安世是全球领先汽车半导体厂商，显著受益汽车电动化。

公司产品丰富，拥有近1.6万种产品料号。

凭借丰富的车规级产品线与立足中国市场的优势，安世在2021年Q1跻身全球第九大功率半导体公司。

安世20年收入来源于汽车、移动及可穿戴、工业、计算机设备、消费领域的占比分别为45%、23%、22%、5%、5%。

随着电动汽车在全球的快速普及，汽车半导体正进入快速发展轨道，预计到2022年汽车半导体市场规模有望达到651亿美元，成为全球半导体细分领域中增速最快的市场。

预计到2026年，电动汽车的市场占有率预计将会超过传统汽车，公司作为汽车功率龙头厂商，将显著受益。

ODM品类拓展，致力于成为智能硬件ODM平台型企业。

随着5G技术的逐渐落地，万物互联的时代将逐渐打开，如笔记本电脑、VR/AR和物联网等领域将呈现百花齐放的状态。

公司是全球第一大ODM厂商，拥有强大的技术积累、成本控制能力和优质客户资源，在笔电ODM、平板电脑ODM、VR/ARODM、服务器ODM多品类放量下，公司有望扩大在非手机ODM业务领域的市场份额，受益5G物联网时代下的全品类智能硬件发展浪潮。

打通供应链上游，构建全产业链客户服务能力。

公司于2021年6月完成对广州得尔塔影像技术有限公司100%股权及相应经营性资产的收购，得尔塔2020年收入约46亿元，净利润约3.40亿元，净利率约7.40%。

该次收购将公司产品集成业务向上游电子元器件拓展，构建了全产业链客户服务能力。

公司在原有半导体IDM和通讯产品集成两大业务领域的基础上，开拓光学赛道，跻身摄像头模组业务的主流供应商阵营，能够更好的把握5G、IoT、智能汽车领域需求快速增长的发展机遇，促进上市公司业绩长期可持续增长。

风险提示：功率半导体景气不及预期。

1.2、澜起科技（688008.SH）：引领DDR5代际替换，从细分冠军走向平台型公司全球内存接口芯片领军者，多元布局打造平台型企业：澜起科技为全球第一大内存接口芯片供应商，2018年全球市占率达到45%，公司拥有从DDR2至DDR4全系列内存接口芯片产品，并获得英特尔和三星战略入股，产品技术获得产业链巨头背书。

公司从消费电子芯片起家，聚焦服务器芯片实现平台化转型，目前产品包括内存接口芯片、PCIeRetimer芯片、服务器CPU和混合安全内存模组等，未来成长空间巨大。

内存接口芯片行业技术+认证壁垒高企，公司占据先发优势市占率有望提升：内存接口芯片是连接服务器CPU与内存的桥梁，技术及认证壁垒高，且市场高度集中，预计未来将跟随下游服务器行业需求复苏、行业标准向DDR5升级、高端服务器渗透率提升，实现行业规模快速提升。

公司研发能力领先，深度绑定产业链巨头，并率先布局DDR5，2020年下半年完成量产版本研发。

英特尔将于2021年发布支持DDR5内存的服务器CPUSapphireRapids，公司有望在DDR4向DDR5的代际替换节点上占据先发优势，提升市占率。

津逮平台整装待发，PCIe4.0Retimer放量在即：公司于2020年8月发布第二代津逮？CPU，实现核心部件自主可控，已获得多家国产服务器厂商积极响应，津逮平台已应用到政务、交通、金融等领域中，未来有望绑定头部服务器厂商实现持续国产化渗透。

公司的接口类芯片产品线已经由内存接口芯片延伸到多品类全互连芯片。

其中，公司PCIe4.0Retimer系列芯片已于2020年9月成功量产；DDR5内存模组配套芯片在2020年下半年完成量产版本芯片的研发。

随着2021年主流CPU厂商推出支持PCIe4.0协议及DDR5标准的服务器CPU，上述芯片将迎来强劲需求，有望为公司贡献可观的业绩增量。

投资建议：公司为国际领先的高性能处理器和全互连芯片设计公司，不断完善产品布局，向数据中心平台型公司转型。

未来公司内存接口芯片业务有望深度受益于服务器需求复苏、行业标准升级、高端服务器渗透率提升；同时看好公司津逮服务器平台国产替代空间，及2021年PCIe4.0Retimer芯片放量。

风险提示：技术与产品研发风险，主要客户集中度较高风险，汇率波动风险。

1.3、华润微：21H1业绩高速增长，高景气下功率龙头显著受益21H1业绩高速增长，供需紧张下功率龙头充分受益。

公司2021年上半年实现收入44.55亿元，同比增长45.44%，实现归母净利润10.68亿元，同比增长164.86%，公司业绩实现了高速增长，略超市场预期。

逐季来看，公司21Q1实现归母净利润4.00亿元，21Q2实现归母净利润6.68亿元，环比增长67%。

21Q1毛利率为31.47%，21Q2毛利率为36.27%，相比21Q1增长4.8pcts，主要系功率半导体处于高景气度中，公司订单饱满，产能利用率较高所致。

经营靓丽，各细分板块增长迅速。

一、公司21H1产品与方案板块实现收入20.44亿元，占比为46.17%，产品与方案业务板块收入占比持续提高。

（1）其中功率器件事业群实现销售收入同比增长44%，典型产品如MOSFET和IGBT收入分别同比增长43%和94%，同时功率器件事业群加快推动SiC产品研发与产业化，加大SiCJBS产品在PC电源以及充电桩、太阳能逆变器、通信电源等工控领域的客户送样力度，获得市场客户端的广泛认可，订单大幅增加，销售收入实现突破性增长，SiCMOSFET产品研发进入尾声，其产业化准备工作正在有序推进。

（2）集成电路事业群收入同比增长66%，其中标准品产品线同比增长47%、LED产品线同比增长106%、消防及传感产品线同比增长20%、光电产品线同比增长83%、驱动及MCU产品线同比增长98%、电动工具产品线同比增长104%、智能电网及AC-DC产品线同比增长684%、无线充产品线同比增长136%。

二、制造与服务业务板块实现销售收入23.83亿元，与去年同期相比增长42.14%。

（1）晶圆代工方面，公司持续推动先进BCD、MEMS、特色器件和高性能模拟特色工艺技术能力提升，增强技术差异化，持续以打造高性能、高压功率、高可靠性的BCD工艺技术为核心。

0.18umBCD工艺平台综合技术能力进一步提升，客户推广成效显著，各门类产品量产能力快速提升；0.11umBCD技术平台技术性能达标，获得主流客户认可。

（2）封装测试方面，公司具备国内最大规模的激光修调平台，丰富的引线封装产品，全系列的功率器件封以及IPM模块封装技术解决方案，智能功率模块封装处于满产状态，客户需求持续增加，公司将与客户共同开发新型IPM封装产品，未来公司将会形成更加丰富的IPM封装平台。

工业与汽车电子应用取得突破，前期导入的两家汽车电子级产品客户，已逐步起量，下半年将导入更多的汽车电子产品，提升汽车电子产品销售额占比。

风险提示：半导体行业下游需求不及预期。

1.4、IC载板：国产替代加速推进，兴森深南快速成长IC载板：半导体封装关键元素。

IC载板是集成电路产业链封装环节的关键材料，因其高精度、高密度、小型化和薄型化的特点被广泛应用于主流封装技术。

IC载板品种繁多，可以按照封装种类、基板材料和应用领域来分类。

IC载板进入门槛高，在技术上对生产环节要求苛刻，需制作过程精细；在资金上前期与后期都需持续资金投入。

终端需求：存储器和MEMS技术驱动下游市场规模增长。

根据Prismark预测，2022年全球封装基板产值预估88亿美元，其中封装基板出货量涨幅最快的应用领域为存储模组、数据模组等。

国内IC载板市场对应下游主要为存储芯片和MEMS芯片，存储芯片与MEMS芯片市场景气将给IC载板打开较大的成长空间。

存储器芯片方面，我们判断DRAM、NAND系列存储产品成长空间很大，IC载板迎来成长周期；MEMS芯片方面，我们认为MEMS产品有望实现国产替代带动IC载板行业增长。

全球供给和竞争格局：原材料与制造商双重垄断，制约IC载板市场供给。

寡头垄断是IC载板的市场特征。

欣兴电子、揖斐电等十家企业占据全球80%以上市场份额，目前已形成日本、韩国、中国台湾“三足鼎立”的市场格局，且部分厂商近年收入复合增长率保持在10%以上。

我们判断十大厂商将会长期垄断IC载板市场。

下游需求快速释放使IC载板行业景气度攀升，但高端IC载板主要原材料ABF受日商垄断供给不及需求，产能释放缓慢的问题无法根本性解决。

欣兴电子与揖斐电受火灾等黑天鹅事件直接冲击了IC载板的供应。

我们认为受需求驱动与供给放缓双重因素的影响，IC载板有望长期处于缺货的状态。

中国供给和竞争格局：内资IC载板厂商受益于广阔国产替代空间。

技术与资金是IC载板行业厂商的护城河，而全球半导体产业转移是实现IC载板行业发展的跳板。

根据集微咨询数据统计，中国大陆IC载板产值约为14.8亿美元，全球占比为14.5%，来自于内资企业封装基板产值约为5.4亿美元，全球占比为5.3%。

随着半导体产业向中国大陆转移，国内厂商利用政策扶持、产业链整合和人才培养方面的优势，补充短板让企业具备国际竞争的能力。

以兴森科技和深南电路为代表的内资厂商积极布局IC载板行业中高端市场。

（1）兴森科技是国内三星封装基板供应商，拥有2万平方米/月的IC载板产能，并计划通过大基金合作项目扩产享受成本优势。

（2）深南电路是MEMS类封装基板龙头，具备FC-CSP量产能力。

公司拥有深圳和无锡两厂共90万平方米/年产能，并拟在广州设封装基板生产基地。

我们认为IC载板产业未来发展空间较大，内资厂商在该赛道上有望快速成长。

投资建议：建议关注国内IC载板行业龙头厂商，包括兴森科技和深南电路。

风险分析：IC载板扩充不及预期，下游需求不及预期，毛利率下滑风险1.5、鼎龙股份：21H1业绩符合预期，CMPPad单月销量首次突破一万片2021年8月19日，公司发布2021年半年度报告。

公司2021H1营业收入为10.96亿元，同比增长35.18%；实现归母净利润0.91亿元，同比下降54.10%；实现扣非归母净利润0.95亿元，同比增长48.98%。

公司2021H1毛利率为33.16%，同比增长1.95pcts，净利率为9.9%，同比减少16.16pcts。

公司2021Q2营业收入为5.76亿元，单季环比增长10.85%；实现归母净利润0.54亿元，单季环比增长43.51%；实现扣非归母净利润0.43亿元，单季环比增长18.52%。

公司2021Q2毛利率为31.37%，单季环比增长3.77pcts，净利率为10.54%，单季环比增长1.36pcts。

CMP抛光垫稳步放量，国产替代加速推动先进制程产品研发。

公司是国内领先的全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫供应商，在成熟制程的产品型号覆盖率接近100%，其中7月份CMP抛光垫的单月销量首次突破一万片，12寸产品占比超过80%，并已成为部分客户的第一供应商，客户涵盖长江存储、武汉新芯、中芯国际、合肥长鑫、华虹宏力、华力、士兰微、广州粤芯、华润微等。

公司目前CMP抛光垫一期的产能使用率正在逐步上升，抛光垫二期工程正在分期进行设备的搬入与调试，预计从2021年底开始产能爬坡，二期投产后一二期产能合计达到30万片/年，CMP抛光垫正在稳步放量中。

另外，公司正在重点突破先进制程抛光垫产品。

CMP抛光垫子公司鼎汇微电子21H1实现收入和净利润分别为1.04亿元和0.30亿元。

通用耗材业务保持领先优势，新型业务顺利推进。

在硒鼓需求不足导致产能过剩的情况下，公司将不断提升硒鼓自动化生产效率，通过硒鼓有质量的销量提升，带动公司上游彩色碳粉、耗材芯片、显影辊等产品销售，提升硒鼓产品盈利能力。

在新型业务方面，公司清洗液产品验证与产能建设进展顺利，初步建成武汉本部一期年产2000吨清洗液产线，持续推进CU-CMP后清洗液和蚀刻后清洗液的两类产品布局；公司柔性显示PI浆料中YPI取得了批量吨级订单并完成了产品交付，新产品PSPI和INK正在送样测试中；此外，公司投资新设控股子公司-鼎英材料，布局半导体先进封装材料领域，有望推出Firstinclass级别的产品。

风险提示：晶圆厂扩张不及预期，客户导入不及预期，技术研发不及预期。

风险分析半导体下游需求不及预期目前半导体行业高景气度，8英寸产能紧缺受益半导体下游需求向好、如5G相关应用、功率器件产品、新能源汽车加速发展等。

如果移动终端、功率器件和新能源汽车的推出不达预期，将可能影响相应半导体行业景气度和电子产品需求。

中美贸易摩擦反复风险中国在电脑、手机等电子产品领域存在大量对美出口，同时在上游技术、材料、代工、设备等领域交流频繁。

如果贸易摩擦进一步加剧，可能在短期内拖累这些领域的需求，长期在技术发展上受到影响。

疫情复发、加剧风险受到印度疫情影响，消费电子、半导体国内外供应链均可能受到疫情影响某环节，从而影响整体供给。

此外，疫情可能导致相应下游需求减少，导致整体行业发展不及预期。