华泰证券-高德红外-002414-屡获订单，高德军工集团业绩可期-181210

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        公司屡获订单，进入快速发展期，关注全年业绩变化，维持“买入”评级
        2018  年12  月07  日，公司发布重大合同公告，与某客户签订一份某型号订货合同，合同金额3.952  亿元，公司预计将对2019  年营业收入、利润总额产生积极影响。此次公告合同金额超出市场预期，我们认为公司掌握红外核心技术，并多次斩获军品订单，业绩增长或超预期，上调业绩预测，预计公司2018~2020  年EPS  分别是0.26  元、0.46  元、0.58  元，维持“买入”评级。
        订单驱动引领军品业绩增长，多型装备首次亮相珠海航展
        公司在2018  年3  月公告获得1.19  亿元军品订单，12  月7  日公告获得3.952亿元订单，军改影响消退，订单恢复逻辑得到验证。公司参加今年第十二届珠海航展，多项产品首次亮相，如公司“陆战之王”武器系统、多型导弹武器系统及无人机、非致命弹药、综合光电系统、数字化单兵、国产化探测器等。其中某型完整武器系统已经正式承担批产任务，2019  年有望迎来订单释放。我们预计2019  年相比2018  年军品订单整体会上一个台阶，订单驱动将是公司业绩释放的主要催化剂。
        立足军民融合，与兵装集团紧密合作，打造民营军工集团
        公司是目前国家国防科工局第一家核发DD  武器系统总体科研许可证的民营企业，构建了民营军工集团，以民企身份自主研制成功某型号武器系统。自2015  年战略收购汉丹机电以来，公司获取火工区资质，除在反坦克导弹总体方面积极推进之外，也在寻求其他武器总体技术和项目的突破。2018  年公司与兵装集团开展合作，借助车辆平台，搭建武器系统、红外夜视、智能驾驶合作模式，珠海航展“陆战之王”武器系统的推出，即是两者合作的成果，预计2019  年公司与兵装等军工集团会有更加紧密的合作。
        布局新兴民用领域，期待晶圆级封装批量应用
        公司具有非制冷探测器、碲镉汞及二类超晶格制冷红外探测器等三条国产化红外焦平面探测器批产线。并筹建完成了国内第一条也是目前唯一一条非制冷晶圆级封装生产线，并已展开工艺调试与优化，目前进展顺利、部分产品已经定型。晶圆级封装探测器体积小，重量轻，易于批产，性价比高，具备了进入消费类市场领域的先决条件，将带动非制冷红外民用的低成本、小型化的市场普及。在工业检测、安防监控、智慧家居、智能驾驶、环保等民用领域均有较大市场空间。
        掌握国产红外芯片核心技术，军民融合典范，维持“买入”评级
        我们认为随着军改影响逐步消除，补偿订单及新品订单进入释放周期。芯片国产化背景下，公司红外晶圆级芯片发展前景广阔。看好公司未来发展。公司屡获军品大单，业绩或超预期，调整业绩预测，预计2018~2020  年分别实现归母净利润1.63  亿、2.88  亿、3.62  亿（调整前1.63  亿、2.58  亿、3.47  亿元），对应EPS  是0.26  元、0.46  元、0.58  元（调整前0.26  元、0.41元、0.55  元）。考虑到公司订单超预期，公司正处于成长期，我们给予公司2019  年PE  为48~50X，目标价为22.08~23  元，维持“买入”评级。
        风险提示：军品进度低于预期，民用市场开拓低于预期，行业竞争加剧。