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国联证券-至纯科技-603690-半导体业务订单大增,看好国产替代下公司的快速成长-210830

上传日期:2021-08-30 22:53:24 / 研报作者:王晔 / 分享者:1005681
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事件:公司于8月30日发布半年报,上半年实现营收9.20亿元,同比增长76.51%;归属于上市公司股东的净利润约1.50亿元,同比增长395.51%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约4263.53万元,同比增长69.06%。

投资要点:IC产业高景气,高纯系统业务及半导体设备业务订单大幅增加公司整体业务新增订单达到17.2亿元,达到去年全年新增订单的88%。

期新增订单中,整个半导体板块新增订单14.2亿元,其中湿法设备新增订单4.3亿元,达到上一年度全年湿法设备订单的85%,湿法设备订单中单片设备新增订单2亿元。

半导体业务进入快车道,先进湿法清洗设备持续获得验证后正式订单清洗设备方面,目前公司已可以提供28nm节点的全部湿法工艺设备,首批次单片湿法设备已交付并顺利通过验证。

上半年新增订单中有17台套是中芯宁波、中芯绍兴、中芯天津、华为、燕东科技以及力积电等老客户的重复订单;11台套是化合物半导体、大硅片以及先进封装领域的销售新突破(绿能芯创、天岳、英诺赛科、晶方等)。

下半年将有7台套12寸槽式设备和8台套12寸单片设备交付到中芯、华虹等主流客户产线。

更先进14nm-7nm技术世代接到4台套机台多个工艺的正式订单,将于2022年交付至客户产线验证。

同时晶圆再生项目7月已正式量产,有望在2021年贡献2个月度产值。

盈利预测基于半导体产业高景气度下公司新增订单的快速增长,上修盈利预测,预计公司2021-2023年净利润为3.22、4.19、4.78亿元,看好公司半导体清洗设备的持续放量,维持“增持”评级。

风险提示高纯系统订单不达预期,清洗设备基地进展放缓,下游需求不达预期。

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