光大证券-电子行业周报：5G与折叠屏有望成为2019年智能手机创新重点-190101

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        ◆5G  与折叠屏有望成为2019  年智能手机创新重点：
        智能手机行业将在2019  年迎来新的发展机遇，我们认为5G  与折叠屏有望成为2019  年的两大创新重点。
        各大手机厂商有望在2019  年推出多款5G  手机。5G  给智能手机带来最直接的变化就是与信号通信相关的变化，即天线、射频前端、基带芯片。
        在天线方面，到了5G  毫米波频段，手机天线设计从单天线且波束固定的天线设计，转变为天线阵列（多天线单元）的设计，同时还是可波束赋形的阵列设计，这对手机天线设计来说是“质的跳跃”。
        射频前端方面，滤波器将转向TC-SAW、BAW  等高性能产品。在5G时代，高频通信增加，大多使用2.5GHz  以上频段，为了抑制外界噪音与不同信道之间的干扰，提供更优通信体验，高性能滤波器的整体市场需求将大大增加。
        基带芯片方面，5G  基带芯片需要全新的设计架构。支持多模多频段意味着5G  基带芯片需要具备很好的弹性，可以使用不同的模式和频段；但更高的数据吞吐量要求却需要基带芯片拥有很好的性能表现。强劲的性能表现与良好的弹性设计是矛盾的，所以这个时候就需要对5G  基带芯片的架构进行全新设计。
        折叠屏有望成为2019  年智能手机的另一大创新重点。三星已经在2018  年10  月推出折叠屏概念机，有望引起其他厂商的跟进。
        与普通手机相比，折叠屏手机在盖板、铰链、触控等三大方面面临较大的难点。在盖板方面，原来手机使用的玻璃盖板无法满足可折叠的要求，可以使用透明PI  膜去替代现有玻璃盖板。透明PI  膜本身具有不错的可折叠性，但是PI  材料无法满足硬度要求，PI  膜表面需要增加涂层来增强硬度。在铰链方面，铰链要保证可折叠屏手机在折叠以后保持一定的R  角，翻开之后又要保持平整，而且还需要经得起10  万次以上的折叠测试，研发难度很大。MIM  金属粉末成型有望成为铰链制造的主要工艺。在触控方案方面，目前还是以柔性AMOLED＋COP  外挂触控薄膜方案为主。外挂触控层厚度可以做到10μm  左右，虽然增加了屏幕的厚度，但是对可折叠屏显示效果影响不大。
        ◆行业跟踪：  
        激光行业：探寻产业升级中激光运用领域新空间；消费电子：辞旧迎新，消费电子等待5G  和AI  创新带来新的增长；半导体：全球半导体行业景气周期下行，预计2019  年下半年回暖；面板：大陆面板厂加大OLED  产能建设力度。    
        ◆风险分析：  
        中美贸易摩擦恶化；半导体国产替代进展不及预期；消费电子需求减弱；被动元件价格下降等。