新时代证券-北方华创-002371-事件点评报告：拟募资发力先进工艺IC装备，紧抓进口替代机遇-190107

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        拟投资20  亿用于高端IC  装备研发，加速进口替代，维持“推荐”评级：
        公司拟投资20  亿用于高端IC  装备研发，推进28nm  以下IC  装备的产业化，开启5/7nm  先进IC  装备的研发。公司定增方案和募投项目的实施，将显著提升公司先进IC  装备的技术实力。预计2019-2020  年为国内IC  装备国产化的重要窗口期，公司作为国内高端IC  装备领军者将迎来快速发展。暂不考虑非公开发行，预计公司2018-2020  年营业收入为31.44/45.83/65.58  亿元，归母净利润为2.43/3.61/5.24  亿元，复合增速约61%，EPS  为0.53/0.79/1.14元，对应当前股价PE  为74X/50X/34X，维持“推荐”评级。
        公司公告非公开发行预案，加码28nm  以下和5/7nm  先进工艺IC  装备：
        公司拟向国家集成电路基金、北京电控、京国瑞基金和北京集成电路基金非公开发行股票，募集资金总额不超过21  亿元。募集资金用于“高端集成电路装备研发及产业化项目”和“高精密电子元器件产业化基地扩产项目”。其中，高端IC  装备研发项目预计投入资金约20  亿元，主要用于推进28nm以下IC  装备的产业化和攻克5/7nm  的先进工艺IC  装备研发。项目计划工期25  个月，达产后预计实现年平均收入约26.4  亿元，实现年平均利润总额约5.4  亿元。预计非公开发行方案和募投项目的顺利执行，将提升公司刻蚀设备、PVD  设备等IC  关键装备的技术能力，缩短和国际领先水平的差距。
        国内集成电路装备市场前景广阔，装备国产化有望推动公司成长：
        2018  年1-11  月国内半导体销售额达1453.9  亿美元，同比增长23.5%，2018  年1-9  月国内集成电路产业产值为4461.5  元，同比增长22.4%。国内集成电路产业景气度优于全球。目前中国大陆在建的晶圆产能对应投资额超1500  亿美元，预计2019-2020  年国内IC  装备维持较好的需求水平。2018  年1-9  月，公司半导体装备收入为12.14  亿元，同比增长42.87%，收入规模处于国内领先地位。目前部分国际领先企业掌握了7nm  工艺并将继续突破5nm工艺，中芯国际预计将实现14nm  的量产。公司有望通过先进工艺装备的技术提升，加速实现进口替代，充分享受国内晶圆投资红利。
        在手订单充盈，真空装备和电子元器件业务构筑坚实业绩基础：
        截止2018  年三季度末，公司预收款项达18.77  亿，比年初增长66.1%，表明公司装备类产品的订单大幅度增长。2018  年1-9  月真空设备（主要为单晶炉）收入同比增长148.4%，公司已公告的2016-2017  年签订隆基股份单晶炉设备大合同累计近12  亿元，估算目前在履行订单约10  亿元，预计真空装备将受益于光伏硅片产能扩建，持续为公司贡献利润。2018  年1-9  月电子元器件收入转正，公司拟投入资金2.2  亿用于电子元器件基地扩产，预计电子元器件收入将稳定增长。
        风险提示：IC  装备研发进展低于预期、进口替代不达预期