新时代证券-深南电路-002916-年报业绩指引大幅上修，公司将充分受益于5G时代来临-190107

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        年报业绩指引大幅上修，调高评级至“强烈推荐”评级：
        公司发布公告向上修正业绩指引，2018  年实现归母净利润区间上修为6.72-7.17  亿元（之前三季报预计区间为5.38-6.27  亿元），同比增长50%-60%（之前三季报预计同比增速为20%-40%），公司大幅上修年报业绩指引，超出我们预期，上调公司盈利预测。我们认为深南电路作为国内PCB  龙头企业，在5G  即将来临和半导体国产化趋势加速大背景下，将充分受益。预计公司2018-2020  年归母净利润分别为7.01（+0.9）/9.15（+1.12）/12.52（+1.84）亿元，对应2018-2020  年EPS  分别为2.50/3.27/4.47  元，当前股价对应2018-2020  年PE  分别为31/23/17  倍。调高评级至“强烈推荐”评级。
        5G  时代即将来临，国内PCB  行业龙头将充分受益：
        根据工信部总体部署，中国5G  网络将于2019  年启动建设，2020  年正式商用。5G  基站建设将推动PCB  需求显著提升，有望实现量价齐升。根据工信部公布的数据，截止2017  年底，中国4G  宏基站数量达到328  万个，5G宏基站的数量将会是4G  的1.5  倍左右，总数量有望达到500  万个；5G  基站用PCB  板将会采用大量高频、高速大容量材料，对材料加工工艺、整体精度、功能集成性等方面要求更高，单个5G基站所需的PCB价值量将明显高于4G。我们认为公司是全球领先的无线基站射频功放PCB  供应商，积极开发5G  无线通信基站用产品，拥有华为、中兴、诺基亚、三星等众多优质客户，伴随着5G  基站建设高峰期的逐步来临，公司将充分受益。
        公司积极扩大产能，封装基板业务有望实现持续快速增长：
        封装基板是目前半导体封装材料中占比最大的细分领域，据SEMI  统计数据，2016  年全球封装基板市场达104.5  亿美元，占封装材料比例为53.3%。当前公司基板产能约20  万平米/年，无锡生产基地的基板募投项目正在有序建设，达产后，预计可新增产能60  万平米/年。我们认为公司封装基板核心技术在国内处于领先地位，部分产品已进入主流供应商，随着产能的逐步释放，封装基板业务有望迎来快速增长期。
        风险提示：下游发展不及预期；募资项目不及预期；材料价格波动风险。