天风证券-中环股份-002129-拟定增50亿，推动大硅片项目发展-190108

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        拟定增50  亿投建半导体硅片项目
        1  月7  日晚，公司发布非公开发行预案，拟非公开发行股票不超过5.57  亿股，募资金额不超过50  亿元，用于公司“集成电路用8-12  英寸半导体硅片之生产线项目”和补充流动资金。
        “集成电路用8-12  英寸半导体硅片项目”由公司和晶盛机电合作，子公司中环领先负责实施。项目建设期为3  年，建成后将达到每月75  万片8  英寸抛光片和15  万片12  英寸抛光片的产能。公司在项目中的投资总额为57.07  亿元，其中设备购置费、调试费和安装工程费50.18  亿元，拟将此次非公开发行募集资金中的45  亿元用于项目建设。
        弥补资金缺口，缓解公司资金压力
        公司2018  年前三季度资产负债率59.3%，其中有息负债占比较高，为总负债的70.2%。同时，公司2018  年前三季度财务费用率为4.19%；2018  年上半年EBITDA/带息债务比为0.12  倍，反映出公司有一定资金压力。硅片生产线的建设周期一般为2-3  年，且收回投资成本时间较长，投资回收期约为6-7  年。预计此次非公开发行将改善公司资本结构，降低资产负债率，为大硅片项目提供充分资金支持。
        优化产品结构，提高公司盈利能力
        公司2018  年上半年光伏硅片营收57.6  亿元，占总营收的89.2%，毛利率为18.5%;半导体硅片营收4.1  亿元，占总营收的6.4%，毛利率为27.16%。公司从2017  年开始加大对半导体硅片的研发投入，若集成电路用8-12  英寸半导体硅片项目进展顺利，将提高半导体业务在营收中的占比，提升公司整体的毛利率水平。
        硅片是晶圆生产中价值量占比最大的原材料，达到32%。自2014  年起8英寸和12  英寸硅片占据全球90%以上市场份额，而国内主要依赖进口。根据中国电子材料协会预测，2018  年我国  8  英寸片需求量  80  万片/月，自给率不足30%；12  英寸片需求45-50  万片/月，几乎全部需要进口。2020年，我国对于8  英寸片，12  英寸片的需求将进一步增长到750-800  万片/月、110-130  万片/月，国产替代空间大。
        盈利预测与投资评级：未来随着光伏行业回暖和大硅片项目的落地，公司的盈利水平将不断提高。预计公司  2018-2020  年营业收入为  133.87  亿元、181.38  亿元、  220.97  亿元，  EPS  为  0.17  元、  0.36  元、  0.65  元，对应  PE  分别为  44  倍、21  倍、12  倍，予以“增持”评级。
        风险提示：大硅片项目投产不及预期，光伏政策不及预期