光大证券-深南电路-002916-2018年业绩预告点评：业务进展超预期，业绩保持高速增长-190108

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        事件：
        公司发布2018  年业绩预告修正公告，预计2018  年实现归属于母公司股东的净利润约6.72  亿—7.17  亿元，同比增长50%—60%。修正之前，公司公告预计2018  年归母净利润为5.38  亿—6.27  亿元，同比增长20%—40%。
        点评：
        ◆业务进展超预期，四季度业绩保持高速增长
        公司最新的业绩预告大幅上调了2018  年的业绩指引。根据公告，公司第四季度的归母净利润约为1.99  亿—2.46  亿元，同比增长82.56%-125.69%；按照中值来看，预计第四季度归母净利润约为2.23  亿，同比增长104.13%，继续保持着高速增长。
        公司第四季度业绩超预期主要有三个原因，第一是公司南通工厂产能爬坡超预期，南通工厂上半年亏损大约2800  万，第四季度实现了单季盈利；第二是南通厂的顺利爬坡使得公司老厂的产品结构更为合理，工厂效率得到了提升，降低了损耗和成本；第三是收入方面超预期，贸易摩擦对公司的影响没有原本预计的那么大，同时公司高频高速板经营情况良好。
        ◆通信板实力出众，紧紧把握5G  建设大趋势
        通信板具有层数高、线宽线距小、布线密度高、需要使用高频高速材料等特点，具有较高的技术难度，壁垒较高。公司深耕通信板领域，通信营收占比超过60%，技术实力十分出众，与华为、中兴、爱立信等顶级设备厂商建立了紧密合作关系。
        随着5G  将从2019  年开始大规模建设，对于通信板的需求量也会有较大幅度的增长。5G  需要Massive  MIMO  阵列天线，信道大幅增加，承载天线阵子的PCB  在面积和层数方面均有大幅增长；另外5G  通信板需要使用高频高速材料，制造难度增加，产品价值量和利润率都会有提升。随着5G  时代的到来，公司有望凭借技术实力和客户优势，紧紧把握5G  建设的大趋势。
        ◆IC  载板实力国内领先，引领国内IC  载板进口替代浪潮
        IC  载板为芯片提供支撑、散热和保护等功能，同时为芯片与PCB  之间提供供电和机械连接，具有薄型化、高密度、高精度等技术特点，是PCB  细分产品中技术难度最高的领域。
        公司是国内封装基板领域的领军企业，受益于国家政策大力支持和国内庞大的市场需求，国内半导体产业进入发展快轨，封装基板作为半导体封装产业链的关键材料国产替代需求强劲。公司在硅麦克风微机电封装基板领域，技术全球领先，全球市占率达到30%以上。公司在无锡新增年产60  万平的存储封装基板产能，目前进展顺利，有望在2019  年年中实现投产，届时将填补内资企业在存储封装基板领域的空白。
        ◆盈利预测、估值与评级
        公司下游客户主要集中于通信领域，营收占比超  60%，与华为、中兴、诺基亚等具有紧密合作关系。公司作为国内外各大通信设备制造商通信用板的主要供应商，提前两年投入5G  相关产品的研发，技术实力领先，未来有望深度受益5G大发展。与此同时，公司无锡IC载板项目进展顺利，有望于2019年年中投产，为公司今后两年贡献业绩增量。由于公司各项业务进展超预期，我们上调公司2018-2020年EPS至  2.47/3.25/4.08元（前次预测为2.19/2.96/3.95元），维持"买入"评级。  
        ◆风险提示：
        5G建设规模不及预期；产能和良率爬坡不及预期；原材料价格上涨侵蚀公司盈利能力。