国海证券-深南电路-002916-业绩预告点评：大幅上修业绩预期，5G+载板为成长续力-190108

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        事件：
        2018  年1  月8  日，公司发布业绩向上修正公告，预计2018  年全年实现归母净利润6.72  亿-7.17  亿元，同比增长50%-60%。
        投资要点：
        南通工厂产能爬坡顺利推进，单季度业绩大幅上涨。结合前三季度业绩及全年业绩预测情况，公司第四季度预计实现归母净利润1.99亿-2.44  亿元，同比增长82.6%-123.9%，业绩大幅上涨的原因是南通工厂的产能爬坡进度较为顺利。
        南通工厂的规划产能为34  万平米/年，该工厂的顺利爬坡，不仅能够有效扩充公司的PCB  板产能，在5G  建设期PCB  板（特别是高频高速板）需求提升的大环境下，直接为公司提供收入成长的动能；另一方面，南通工厂的信息化和自动化程度相较于原有工厂更高，对成本费用的管控效益更佳，而且，南通工厂成功的智能制造经验未来如能推广至其他工厂，将极大地增强公司的整体效益，助益公司整体毛利率在现有基础上进一步提升。
        5G  建设是2019  年主要投资主题，通信PCB  龙头受益显著。当下我国5G  建设逐渐临近，近期的中央经济工作会议中更是将5G  纳入“新型基础设施建设”的范畴中，5G  基站建设期，基站天线、光器件、光模块等产品的需求将显著提升，从而带来PCB  板的需求的提升。
        通讯业务是公司最主要的下游应用领域，在总体业务中的占比超过50%，最核心的客户为华为，对其的销售金额占总体业务的20%以上，其余主要的通讯客户还包括中兴和诺基亚等，此次5G  建设为公司业绩带来的向上弹性，将成为公司未来2~3  年最主要的成长支撑。
        IC  封装载板卡位优势明显，受益国产替代大趋势。IC  载板是桥接晶圆与PCB  制程失配之关键；IC  载板用于承接晶圆制程，并连接下一段封装制程，是介于半导体与PCB  之间的中间制品，因此，与PCB相比，IC  载板对各项工艺的要求极为苛刻，这无疑拔高了IC  载板的准入门槛。
        当前，国内IC  制造的能力正不断增强，封装端则是国内在技术方面相对较为成熟的环节，IC  载板作为封装领域重要的原材料之一，实现国产部分替代并逐步取得进展的可能性相对较高。
        公司当前已具备2  万平米/月的封装载板产能，产品主要应用于MEMS、手机摄像头和指纹识别等，此外，无锡厂区尚有60  万平米/年的在建载板产能，规划的产品定位为存储芯片的封装，预计2019年6  月投产，后续如爬坡顺利，将受益封装载板国产替代的大趋势，成为公司业绩成长的另一个强力支撑点。
        盈利预测和投资评级：首次覆盖，给予买入评级。公司作为国内通讯PCB  的龙头企业，将率先受益于即将到来的5G  建设期，南通厂区的新增产能将得到较好的释放，且仍具备较大的后续扩产空间，此外，无锡厂区IC  载板的投产及产能的顺利爬坡，将成为公司业绩成长的第二个驱动力，基于以上判断，预计公司2018-2020  年净利润分别为6.94、8.76  和11.13  亿元，当前股价对应PE  34.22、27.13和21.35  倍，首次覆盖，给予买入评级。
        风险提示：（1）5G  全球商用进度不及预期；（2）公司南通厂区后续爬坡进度不及预期；（3）公司IC  载板新增产能投产及爬坡进度不及预期；（4）公司业务的下游应用及客户较为集中。