国金证券-半导体行业研究周报：小而美的华虹半导体-190124

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        本周重点
        华虹半导体：小而美的电力功率代工龙头
        核心观点
        专注于8  英寸旧制程工艺晶圆代工的华虹半导体因受惠于多样化代工产品的扎实需求而稳定增长，让其能透过调整产品结构来提升平均单价及毛利。又因多旧设备，华虹的折旧成本仅占全部营业成本不到26%的比重，这让华虹的毛利率近倍数于联电及中芯国际，全球市占率有望继续拉升。其次由于公司产品多属于客制化产品，让华虹过去两年，平均单价年成长率达5%以上。此外公司并不追求先进制程工艺竞赛与突破，凭借差异化晶圆代工事业的市场定位，造成远高于同业的20%净利润率及33%的净利加折旧占营收比率。
        投资建议
        首次覆盖华虹半导体并给予“买入”评级。未来12－18  个月HK$22  元目标价位有超过30%的潜在获利空间，目标价是建立于13  倍2021  年每股收益的US$0.22（1  倍PEG）和落在1.2  倍的2020  年每股净资产，对应8-10%的净资产收益率预估。
        风险提示
        12“晶圆代工扩产计划所拉高的折旧费用可能破坏毛利结构，增长动力的MC  U  和电力功率半导体下游景气度的下滑，高毛利分立器件晶圆代工的竞争加速，而与市场预估值的差异是短期所面临的风险。