民生证券-通信行业周报：华为全球首发5G基站芯片，5G产业链加速成熟-190128

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        报告摘要：
        上周回顾
        上周通信板块区间涨跌幅下跌0.88%，同期沪深300  指数上涨2.35%，中小板块指数上涨1.96%，创业板指数上涨1.13%，跑输沪深300  指数3.23  个百分点，跑输中小板块指数2.84  个百分点，跑输创业板指数2.00  个百分点。其中电信运营上涨1.50%，通信设备制造下跌0.92%。
        上周涨幅居前有：贝通信（603220）15.39%、光弘科技（300735）11.99%、信维通信（300136）11.69%、通鼎互联（002491）9.45%、太辰光（300570）9.10%。
        上周跌幅居前有：ST  九有（600462）26.30%、特发信息（000070）17.67%、汇源通信（000586）16.04%、东方通信（600776）14.43%、春兴精工（002547）13.65%。
        周观点及投资建议
        事件回顾：华为发布全球首款5G  基站核心芯片——华为天罡，在集成度、算力、频谱带宽等方面，取得了突破性进展：极高集成，首次在极低的天面尺寸规格下,  支持大规模集成有源PA（功放）和无源阵子；极强算力，实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通道；极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。（中国通信网）
        点评：
        华为天罡芯片为AAU  强大处理能力，可以支持64通道以及200M带宽要求，AAU性能急剧提升。有望实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等挑战，将为运营商部署5G基站减轻压力，降低成本，缩减流程，有望大大推动5G部署进程。同时，华为同步发布了Balong5000终端基带芯片，是全球首款支持多模5G芯片，并将在2月MWC2019巴塞罗那展发布5G智能终端。目前高通也已发布支持5G基带产品X50，一季度将有多个终端产生发布产品，随着5G终端产品丰富，高端用户向5G迁移，将促进运营商加快5G网络部署。
        建议关注：5G和物联网相关个股：中兴通讯、烽火通信、光迅科技、沪电股份、深南电路、东山精密、通宇通讯、世嘉科技、高新兴、移为通信。
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        风险提示
        5G发展不及预期；运营商投资不及预期。