民生证券-电子行业周观点：看好半导体、5G行情-190128

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        看好半导体、5G行情
        海外半导体季报相继发布，半导体下行周期有望下半年进入尾声
        本周，海外半导体厂商ASML、AMAT、意法半导体、TI、英特尔以及台厂旺宏等相继发布四季度财报，海外半导体股票大涨。海外厂商普遍预期半导体供应链高库存有望在下半年改善，本轮半导体下行周期预计将在下半年进入尾声，海外半导体股票大涨，叠加科创板政策超预期发布带来的市场风险偏好提升，A股半导体估值修复，建议关注兆易创新、扬杰科技、韦尔股份、捷捷微电。
        华为发布5G核心芯片，助推5G基站建设和应用落地
        本周，华为在5G发布会暨世界移动大会上发布全球首款基站核心芯片天罡和5G多模终端芯片Balong5000和首款5G商用终端华为5G  CPE  Pro，助推5G基站建设和应用落地。随着5G基站的建设和5G终端的成熟推广，将带动上游电磁屏蔽材料、PCB、天线等的强劲需求。据我们测算，5G基站用PCB市场价值量至少达到4G的2倍，覆铜板、PCB、电磁屏蔽与导热材料等零部件弹性大，有望深度受益5G商用部署。建议关注：电磁屏蔽与导热材料，飞荣达；PCB，深南电路、沪电股份；覆铜板，华正新材、生益科技。  
        风险提示：行业去库存不及预期，终端需求回落