兴业证券-半导体行业：未来已来，赛灵思业绩超预期-190128

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        报告正文
        事件
        赛灵思1  月23  日公布2019  财年3  季报，公司2019  财年前3  季度共实现营收22.31  亿美元，同比上升19.53%；实现归属于母公司股东的净利润6.45  亿美元，同比上升86.06%；EPS=2.53  美元。其中Q3  实现营收8  亿美元，同比上升26.75%，环比上升7.21%；实现归属于母公司股东的净利润2.39  亿美元，同比大幅上升，环比上升7.21%；EPS=0.93  美元。
        Q3  毛利率69.23%，同比下降0.81  个百分点，环比下降0.12  个百分点。Q3期间费用率12.88%，同比下降3.66  个百分点，环比下降2.06  个百分点。存货周转天数97  天，同比减少14  天，环比上升1  天。
        点评
        5G  和AI  推动2019Q3  收入和净利润再创新高：赛灵思2019Q3  实现营收8亿美元，同比上升26.75%，环比上升7.21%，实现归属于母公司股东的净利润2.39  亿美元，同比大幅提升，环比上升7.21%。营收实现快速上升主要受益于全球各国为推进下一代移动网络发展而采取的行动：赛灵思表示韩国正在部署5G  网络，且中国和北美也已经启动了部署5G  网络的早期工作。此外，赛灵思还受益于汽车领域对AI  的旺盛需求。净利润同比大幅提升主因去年同期公司所得税较高导致净利润基数历史最低。此外，赛灵思的库存周转天数97  天，持续维持在历史最低水平，进一步说明5G  和AI  下游需求较好。
        兵马未动，粮草先行，5G  基站芯片需求升温，拉动赛灵思业绩超预期：5G基础建设正在抓紧部署，对半导体行业而言，抢下基站芯片的前哨战已经开打。赛灵思(XilinX)擅长的可编程逻辑闸阵列(FPGA)5G  基地台芯片工程认证也已通过，正式进入量产阶段。受益于韩国5G  的部署，以及中国和北美5G部署的准备工作，和正在进行的LTE  升级，公司无线通信业务2019Q3  营收同比增长为42%，是公司增长最快的业务。赛灵思的FPGA  可以用在移动基站中加速工作负荷的处理，是5G  通信网络部署中的关键组件。
        自动驾驶和数据中心齐头并进，维持双个位数的增长：除了5G  基站建设拉动的FPGA  需求外，自动驾驶和数据中心也贡献了良好的成长，2019  年3  个季度均维持了双位数的增长。特别是自动驾驶，赛灵思的产品已经覆盖29个OEM  品牌和多达111  种车型，包括多家欧美一级供应商例如：BOSCH、Continental  等。在中国市场，赛灵思的FPGA  自动驾驶解决方案也已经被多家ADAS  公司采用，其中包括百度、海康、奇美等自动驾驶公司。公司预计自动驾驶和数据中心业务将继续保持其增长态势。
        2019Q4  预计盈利进一步提升，5G、自动驾驶数据中心成长动力强劲：公司业绩多次超出预期，其布局的业务均是代表未来的高新技术，现已进入到业绩兑现期，进度超出市场预期，这说明“未来已来”！公司预计2019Q4  将会实现进一步增长，预计营收在8.15-8.35  亿美元，同比增长21%-24%，环比增长1.9%-4.4%，优于原先市场预期的7.75  亿美元。毛利率预计在68.5%左右。
        对国内半导体投资的启示：电子行业新一轮创新的星星之火已经点燃，期待燎原之势：我们根据包括赛灵思在内的前15  家IC  设计公司2018Q3（实际的2018Q3，与赛灵思的财报季不一致）的库存数据进行了统计，并与晶圆代工营收的数据进行对照，总结了逻辑电路行业的周期规律。我们的周期数据更新到2018Q3，仍是维持原先的判断：虽然行业库存已经基本去到底，但是仍未出现补库存的动力。以往逻辑电路行业2  年一个周期，跟随智能手机2  年的创新周期而波动，虽然行业存在去库存补库存的周期性规律，但整体是波动向上，而背后根本的驱动力是创新。而目前来看，由于智能手机创新不足，下游需求走弱，即使库存去到底，也尚未出现新一轮的动力带动行业向上发展。逻辑电路上行周期迟迟未到，行业观望期拉长，行业向上需要等待新一轮的创新，而这新一轮的创新可能是5G，可能是AI，也可能是物联网等等，我们拭目以待。而从最新1  季度赛灵思的业绩表现中，我们发现5G  和AI  的星星之火已经点燃，期待燎原之势到来，新一轮的创新将带动行业进入补库存的上行周期。
        期待5G  封测行情，建议关注长电科技：虽然智能手机需求疲软，但5G  基站芯片的需求已经开始明晰。海思近期额外要求台系IC  测试业者多备足2~3成产能，赛灵思以FPGA  芯片切入的基地台芯片，工程验证也已经陆续通过进入量产，而英特尔先前大力公开的10  纳米5G  基地台、边缘运算用系统单芯片(SoC)，估计最快第3  季会传导到封测端。随着国际各大厂都进入了工程验证阶段，估计下半年后，5G  相关基础建设芯片需求量能将会陆续攀升，其中将以海思的拉货力度最强。长电已经顺利成为海思重要的供应商，建议关注长电科技。
        风险提示：新应用对半导体需求低于预期、5G  进展低于预期