国金证券-半导体行业：芯片封测行业2018年业绩遇冷，2H19下半年恢复可期-190131

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        事件
        2019  年1  月30  日晚间通富微电发布2018  年度业绩修正公告，全年归母净利润变动幅度从三季报公布的同比提升20%~70%下修至  0%~30%，预计今年盈利数额在1.22  亿~1.59  亿元之间。
        国内芯片封测行业龙头长电科技也在同一时间发布了2018  年度业绩预告，公司预计全年归母净利润亏损数额约为-7.6  亿~-8.9  亿，扣除非常经常性损益后亏损扩大为-11.4  亿~-12.7  亿元。
        评论
        半导体凛冬已过大半，通富微电携手AMD  步入7nmCPU  时代：通富微电下修三季度预告的全年盈利区间说明去年四季度确实是芯片行业最冷的冬天，原因有三：首先最大的风险因素还是来自扑朔迷离的中美贸易环境导致下游客户备货谨慎，其次全球智能手机出货量连续第五个季度下滑进一步降低了下游需求，另外公司最大的客户AMD  受到显卡销售业务的影响也拖累公司封测业务下滑，但是今年下半年随着AMD7nmCPU和GPU推出市场之后公司作为AMD  最大的封测合作伙伴将明显受益。
        大幅商誉减值拖累国内封测龙头长电科技业绩大幅低于预期：Wind  对于长电科技2018  年归母净利润的一致预期为3.52  亿元，此次业绩预告大幅亏损明显低于市场预期。公司今年亏损主要来自两个方面：最大的部分来自并购标的星科金朋业绩不达预期造成高达3.5  亿元到4.5  亿元商誉减值，其次星科金朋赎回优先级票据需支付溢价等增加财务费用、部分金融工具公允价值变动也造成了大约4  亿左右的亏损。
        先进封装技术成为增长新动能，日月光预计19Q1  继续衰退17-18%。对于2019  年Q1  的业绩展望日月光较为悲观，由于季节性的影响和苹果订单的转弱，公司展望2019  年第一季营收同比将下滑17-18%。结合全球芯片制造龙头台积电提出2019  年全球晶圆代工达0%同比成长，我们预估国内三大封测长电科技，通富微电，华天科技2019  年第一季的营收仍然是大概率会衰退的，但是下半年随着5G  手机推出，7nm  芯片量产以及车用半导体的强劲需求带动行业全面复苏之后会开始逐渐恢复。
        投资建议
        建议关注在先进封装技术领域储备较为丰富的长电科技和华天科技
        风险提示
        今年下半年5G、物联网、AI  等新兴行业驱动力的产业化进度不及预期。
        晶圆代工厂产能利用率继续处于低位，芯片封测行业仍然有下滑的风险。
        中美贸易摩擦的进一步加剧抑制下游终端客户需求，不利于芯片行业下半年的恢复。