国金证券-电子行业周报：创新让电子重燃激情，接下来如何布局？-190224

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        投资建议  
        电子近期强劲反弹，通过梳理不难发现，主要表现在两大方向，一是创新大趋势（折叠OLED手机和5G智能手机），二是前期跌幅较大，基本面不错的公司迎来估值修复、超跌反弹。  
        接下来电子板块还有哪些细分子行业及公司有机会呢？我们认为，二、三季度基本面迎来向好趋势的低估值、优质公司有望接棒。  
        5G加速推进，继续看好5G基站及智能终端电子受益主线。上周，Qualcomm宣布推出第二代5G  NR调制解调器-骁龙X55  5G调制解调器。骁龙X55是一款7nm单芯片，支持5G到2G多模，还支持5G  NR毫米波和6  GHz以下频谱频段。在5G模式下，其可实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度；同时，其还支持Category  22  LTE带来最高达2.5  Gbps的下载速度。三星电子宣布已完成"第二代"5G毫米波基站芯片的研发，可以使得5G基站的尺寸、重量、功耗都降低约25%，将在今年二季度大规模量产，用于向韩国和美国的5G商用基站发货，三星表示，到目前为止，三星已经为运营商提供了超过3.6万个5G基站。2月20日，华为表示，已发货超过4万个5G基站。华为有望在今天晚上发布5G手机Mate  X，采用"巴龙5000"5G基带芯片（7nm）和"麒麟980"处理器，同时支持非独立组网NSA与独立组网SA，Sub-6GHz下载速率可达4.6Gbps，mmWave毫米波频段下载速率可达6.5Gbps。  
        PCB，行业稳健增长，集中度提升，二、三季度迎来需求旺季。新兴需求驱动：服务器、数据中心、汽车电动化及智能化、IOT设备对PCB需求日益增加。产业转移：全球PCB继续向大陆转移，中国PCB产业增速高于全球，未来日本、欧洲、美国将持续衰退。集中度进一步提升：环保要求越来越高，产业竞争进一步加剧，中小企业生存压力较大，管理优秀，应用领域高端的龙头公司将持续受益。我们认为，PCB行业在智能手机、5G基站、IOT设备等需求的拉动下，二、三季度有望迎来需求旺季，建议配置优质公司。  
        功率半导体淡季不淡，看好旺季来临投资机遇。在新能源、变频家电、IOT设备等需求拉动下，功率半导体呈现淡季不淡的良好趋势，根据富昌电子2019年Q1市场行情报告，MOSFET、IGBT的产品交期依然普遍在30周以上，且价格有所上调，其中英飞凌货期最长，达到39-52周，晶体管、二极管、逻辑器件货期也大都呈现延长趋势，涨价势头明显，供给紧缺情况依然严峻，我们认为，二三季度行业将进入需求旺季，看好旺季来临投资机遇。  
        我们认为，对于智能手机来讲，5G、折叠屏（预测2019年量不会很大，约100-150万台，2021年有望达到千万数量级）都是新的开始，产业链创新、不断完善的空间很大，还有持续推进的摄像头（四摄、潜望式摄像头）创新，智能手机创新节奏将明显加快，一大波新机即将发布，看好产业链拉货及创新技术机会。  
        本周推荐：立讯精密、沪电股份、舜宇光学科技、东山精密、依顿电子。  
        风险提示    
        5G进展不达预期，PCB竞争激烈，功率半导体旺季需求不达预期。